亚硫酸盐体系无氰化学镀金工艺优化及镀层性能

通过正交试验和单因素试验研究了镀液中Na3Au(SO3)2浓度、pH和温度对镀镍铜片化学镀金的影响,得到较佳的配方和工艺条件为:Na3Au(SO3)27.5 mmol/L,硫代苹果酸75.0 mmol/L,无水柠檬酸41.0 mmol/L,Na2HPO4·12H2O 120.0 mmol/L,pH 6.0,温度75°C.此工艺条件下施镀60 min,可得到致密的金黄色镀金层,其可焊性、耐蚀性和结合力均良好.     

还原镀金研究进展

金在电子产品和装饰性产品中的应用十分广泛,其稳定的化学性质不仅能够对基底起到良好的保护作用,金黄的色泽还具有装饰效果.虽然电镀金和置换镀金均能够沉积金层,但是金层的质量还存在不可控的难题,诸如基底形状会影响镀层的均匀性、"黑盘"现象的产生以及镀层厚度有限等.近年来,随着电子产品的快速发展,许多行业对电路板的整体质量提出...