阵列基板铜工艺不良研究

本文结合产品开发过程中遇到的铜相关不良现象进行研究,提出了有效的改善措施.结果表明,在第一次氮化硅刻蚀中的后灰化工序有高含量的氧气,会使过孔内部铜发生氧化而发黑.使用氢等离子体处理,可以将氧化铜还原成铜,在生产线光学设备测量时过孔反射出金属白色.在氧化铟锡刻蚀过程中,高温退火会造成裸露的铜发生严重氧化,需要去掉退火步骤...     

4-Mask工艺Cu腐蚀分析及改善研究

针对4-Mask工艺铜数据线腐蚀造成的锯齿状不良现象进行系统研究,发现铜腐蚀发生的工艺步骤和机理,并找到有效的措施。首先,通过显微镜对每道刻蚀工艺后铜数据线形貌进行观测,确定铜腐蚀发生的工艺步骤。接着,通过扫描电子显微镜和X射线电子能谱测量腐蚀生产物成分,对腐蚀机理提出合理解释。最后在铜腐蚀发生机理基础上,提出有效的改善措施。铜腐蚀是在有源半导体层干刻和光刻胶的灰化综合作用下发生,其主要产物为氧化铜、氯化铜。通过先进行灰化工艺然后进行有源半导体层干刻的工艺措施,在铜数据线两侧形成氧化铜保护膜,可以彻底改善铜腐蚀。改善措施可以解决铜腐蚀的问题,彻底消除铜数据线锯齿状不良。     

互感器安装装置自动校验设计

由于安装空间以及配件高度的限制,互感器的安装容易出现高低不平的状况,这易带来一定安全隐患。为了避免事故发生,设计一种互感器辅助安装装置,并提出了一种新的自动校验的方法。结果显示,基于随机矩阵的互感器安装装置自动校验设计具有良好的对电压偏差的评价性能。在平稳性上,状态统计量均大于阈值,平均值在约4.12,高于阈值2,具备良好的平稳分布特性。在固定偏差评价上,误差绝对值取值范围为0.2%以内,低于超差范围,d取值在1.82到1.96之间,评估方法能够辨识出固定偏差超差的情况。因此,这均表明研究所提供的互感器安装装置及其自动校验设计能够满足安装需求和偏差检验要求,具有实践价值。     

水磨石纹永久性抗静电地板的研制

采用特殊成型方法,研制类似网络结构的水磨石形式的抗静电地板,研究了多种导电材料及其不同用量对网络地板导电性能、力学性能和地板纹路的影响;研究了PVC颗粒大小对地板的导电性能、力学性能和地板纹路的影响;对体积电阻率曲线用三次方程进行了拟合,得到体积电阻率与含量的函数关系,并发现其具有很好的相关性.     

导电酚醛树脂的研究

为了提高酚醛树脂的导电和耐腐蚀性能,分别利用石墨和氯化稀土作为改性剂,通过在酚醛聚合过程中以及在聚合后掺混的方式对酚醛树脂进行改性,改性后的酚醛树脂应用于燃料电池双极板后,大大提高了双极板的体积电导率,同时提高了双极板的力学强度和耐腐蚀性。利用红外光谱和GPC证明了氯化稀土共聚改性酚醛树脂为一种有效的化学改性方法。     

SOX2转染星形胶质细胞促大鼠脊髓损伤神经功能恢复研究

探讨慢病毒介导SOX2转染大鼠SCI星形胶质细胞是否转化成双皮质素(doublecortin, DCX)-阳性的神经干细胞或神经元,从而影响SCI后功能恢复.60只成年雄性SD大鼠随机分为5组：Sham组和SCI组(注射生理盐水),SOX2-NC组(注射慢病毒),SOX2-OE组和SOX2-OE+VPA(注射过表达SOX2慢病毒).术后各观察点对各组行BBB评分和Rivlin实验,HE染色观测脊髓形态,甲苯胺蓝染色观测尼氏小体数及形状,免疫组化及WB检测神经元再生情况.实验结果发现术后各组运动评分都降低,随着时间发展评分缓慢上升,SOX2-OE和SOX2-OE+VPA组术后1 w及其后均高于SCI组;HE染色示Sham组脊髓层次清晰;SCI组脊髓灰白质层次不清;SOX2-OE和SOX2-OE+VPA组：脊髓灰白质层次尚清楚;尼氏染色示SOX2-OE、SOX2-OE+VPA组Nissl小体阳性数多于SCI组;免疫组化及Western Blot示：SOX2-OE和SOX2-OE+VPA组DCX-阳性神经干细胞、增殖神经元数多于SCI组(P<0.05).SOX2转录因子转染脊髓损伤局部...     

网状斑点不良分析研究

针对网状斑点(Emboss Mura)不良现象进行系统研究,确定不良发生的机理,并找到有效的改善措施。首先通过半导体参数测试设备和改变电压、频率等方法测试Mura电学特性,然后采用扫描电子显微镜、椭偏仪对栅极绝缘层进行测量,最后采用扫描电子显微镜、X射线电子能谱对玻璃基板背面Mura形貌和成分进行测试,对Mura产生的原因提出合理的解释,并给出有效的改善措施。结果表明,Emboss Mura是干刻反应腔下部电极的阵列凸起划伤玻璃基板背面和凸起碎屑粘附在划伤处形成的。通过更改电极凸起的形状、结构、材质以及下部电极清洁方式、优化电极温度、增加PI膜厚等方式可以极大降低不良的发生率。     

薄膜晶体管液晶显示器阵列工艺最终关键尺寸测试方法研究

最终关键尺寸是评价薄膜晶体管液晶显示器产品性能的一项重要参数。本文研究了在光源照度变化的条件下得到准确的最终关键尺寸的方法。通过大量的实验测试、数据分析,并配合扫描电子显微镜(SEM)图片,确定最终关键尺寸合适的测试条件和方法。基于上述分析,选取测量值稳定的光照强度区间中心点的光照强度作为标准样品参照值,选取此时样品测试图片作为标准图片。测试结果与SEM结果进行对比,得到不同膜层测量值和真实值之间的补偿值。并通过不同尺寸产品的数据收集和分析来验证补偿值的可靠性。通过上述方法,可以极大地缩短最终关键尺寸测量的校正周期,并为今后新产品开发提供可靠的测试标准。     

工程项目成本控制的程序、关键、原则及途径

项目成本管理是在保证满足工程质量、工期等合同要求的前提下，对项目实施过程中所发生的费用，通过计划、组织、控制和协调等活动实现预定的成本目标，并尽可能地降低成本费用的一种科学的管理活动，它主要通过技术（如施工方案的制定比选）、经济（如核算）和管理（如施工组织管理、各项规章制度等）活动达到预定目标，实现盈利的目的。成本是项目施工过程中各种耗费的总和。成本管理的内容很广泛，贯穿于项目管理活动的全过程和每个方面，从项目中标签约开始到施工准备、现场施工、直至竣工验收，每个环节都离不开成本管理工作，就成本管理的完整工作过程来说，其内容一般包括：成本预测、成本控制、成本核算、成本分析和成本考核等，成本控制是成本管理的核心要素，因此本文主要从成本控制的程序、关键因素、控制原则及途径四个方面对项目成本管理进行分析。     

浅议项目成本控制

成本控制是成本管理的核心要素,但在实践的过程中经常遇到非计划性问题,现阶段项目管理人员如何去应对是当务之急。项目成本控制的关键核算口径一致。预算成本、计划成本和实际成本的核算范围、项目设置和计算口径,不仅应与财经制度规定、施工图预算、施工预算一致,而且应相互一致。每一工程开工前,统一确定工程项目目录,据此确定成本核算对象,成本核算对象确定后,各种原始资料的记录、核算、上报口径统一、明晰,预算成本、计划成本和实际成本才有相互对比、考核、分析的基础。最终目标明确。工程项目成本控制的最终目标是经济效益最优化。…