不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金上的润湿行为及界面特征

采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的静态润湿及界面特征进行了对比研究,优选出Sn-0.7Cu钎料作为适用于非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金的焊接钎料。进而采用座滴法研究了不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的动态润湿行为,并利用SEM-EDS观察分析了其在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金表面润湿后的界面微观组织形貌及成分。结果表明,Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的最终平衡润湿角随着温度的升高而变小,润湿性越来越好;同时Sn-0.7Cu与非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金界面上形成的FeSn_2金属间化合物由间断分布变为连续分布,且其厚度逐渐增加,界面反应逐渐增强。     

B含量对IC10合金TLP焊接用中间层材料及接头组织的影响

以母材成分为基、以硼为降熔元素配制了3种中间层材料,并对中间层和焊缝的组织进行了研究。结果表明,在B含量为1.6%~3.2%范围内,随着B含量的增加,中间层材料中硼化物数量增多,组织细化,均匀性提高。1 270℃保温1 h的对接接头组织观察表明,中间层材料的B含量越高,焊缝中心共晶区宽度越小,共晶区硼化物断续分布,数量减少,焊缝中γ'相的数量增多,尺寸增大。     

Hf对定向凝固高温合金IC10瞬时液相扩散连接接头组织性能的影响

采用以母材为基,B,Hf为降熔元素的中间层合金对Ni3Al基高温合金IC10进行瞬时液相扩散连接(TLP),研究了不同Hf含量的中间层对接头焊缝组织演变和力学性能的影响,并探讨了组织与性能之间的联系。结果表明,焊接接头的典型组织有2种:EZ区和SZ区。在连接区未出现硼化物析出的扩散影响区。随着中间层Hf含量的增加,焊缝ASZ区硼化物和碳化物共生组织形态向冰糖块状发展;随着焊接温度的升高,冰糖块状共生组织又向树枝状和鱼骨状过渡,常温拉伸性能都逐步恶化;当等温凝固未完全完成时,接头常温抗拉强度由ASZ区大小和性质决定。     

X70管线钢焊接用自保护药芯焊丝研制

制备了3种不同合金成分的TiO_2-MgO-Al_2O_3熔渣体系自保护药芯焊丝,研究焊缝熔敷金属性能,得到工艺性能较好的T50SS-3药芯焊丝。采用X射线探伤、金相显微镜、SEM等测试方法,研究药芯焊丝的焊缝宏观、微观组织、断口形貌及夹杂物分布、尺寸和成分。结果表明,焊缝无未焊透、咬边、气孔、夹渣等缺陷,微观组织主要为低分散型贝氏体+少量铁素体,中间为奥氏体颗粒,非金属夹杂为锆的氧化物为形核中心形成铝的氮化物,弥散均匀分布。