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根据同频相关原理设计了一种矢量信号检测电路,该电路用模拟电路和数字电路实现了被测正弦信号与同频正弦、余弦函数间的互相关,能够检测出和基准信号同频的信号振幅和相位,并给出了实验测试结果。 相似文献
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随着电子设备向着小型化、多功能化方向发展,互连的可靠性越来越受到人们的重视。现有研究的分析对象大多为单个器件,而实际服役过程中,印制电路板(Printed circuit board,PCB)的形变、传热、受力情况都将对焊点可靠性产生影响。传统焊点可靠性有限元分析以单一器件为基础,而将仿真对象扩展为整个PCB板,对于提升焊点可靠性评估的准确性和有效性具有重要的意义。利用ANSYS有限元软件,对处于不同尺度的焊点、器件以及PCB板进行建模,分析再流焊载荷下各器件焊点的残余应力应变分布,讨论热循环后各器件焊点的危险位置,并根据修正的Coffin-Manson模型,给出各封装类型焊点的热循环寿命。通过与器件级焊点可靠性模拟结果的对比,说明板级有限元分析的必要性和不可替代性,进一步完善焊点可靠性有限元分析理论。 相似文献
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通过单片机系统控制数字电位器的阻控值,实现了滚动轴承振动信号的多频段滤波器中心频率的控制和显示。本文介绍了数字电位器的应用,控制显示部分的硬件及软件设计。 相似文献
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随着便携式照片打印机市场活跃度的提升,不少淘宝店小二表示,咨询的人比去年多,成交率也高。仅佳能炫飞系列CP900在他们店每个月的销量就在150台以上,比一些喷墨打印机还好卖,而且人群组成比较复杂,既有三四十岁的中青年,也有六十多岁的老年人。 相似文献
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大型压力机上的人字齿轮,是压力机关键部件,其加工精度直接影响主机精度。斜齿梳齿刀具是加工人字齿轮的关键刀具,其各齿端面齿厚对加工齿轮齿厚精度影响很大,因此要求精度较高,一般精刀端齿厚s公差为±0.02mm(见图)。这一精 相似文献
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由于超声方法测量低厚度非平行不规则表面试样时要求检测设备具有非常高的时间分辨力,因此,采用基于频谱分析的超声共振法来测量这种不规则的铝合金试样的厚度。为了实现连续测量,采用非接触检测模式,使用 20MHz 水浸聚焦探头和带有定位装置的超声 PAC 检测系统,建立超声共振法的多次共振厚度算法表达式,通过多次共振频率计算出厚度值。为了得到准确的多次共振频率,在频谱分析中,需要去除时域信号中的表面回波,并且选择合适的窗口宽度。采用该方法可实现高达±15μm的测量精度。除连续厚度测量外,还研究了探头定位误差对测量精度的影响,确定允许的探头偏移量为±500μm。 相似文献
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Sn基合金焊接接头是电子产品不可或缺的关键部位,是实现电子元器件功能化的基础,电子整机失效往往由于焊点的损伤所导致,焊点的寿命预测对电子产品的可靠性研究具有重要意义.金属间化合物(IMC)厚度是衡量焊点质量的重要参数,以IMC层厚度为关键性能退化参数,以62Sn36Pb2Ag组装的小型方块平面封装(QFP)器件焊点为研究对象,采用扫描电子显微镜对在94、120和150°C三种温度贮存不同时间后的焊点微观形貌进行表征,测量了IMC层的厚度,基于阿伦尼乌斯方程建立了双侧界面金属间化合物生长动力学模型.并以其作为关键性能退化函数,通过对初始IMC厚度进行正态分布拟合获得失效密度函数,进而获得可靠度函数对焊点的长期贮存失效寿命进行了预测.研究结果有望对长期贮存焊点的寿命预测方式提供新的思路,为62Sn36Pb2Ag钎料的可靠应用提供试验和数据支撑. 相似文献
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对于大厚度焊接试件的超声衍射时差法检测(time of flight diffraction, TOFD),常规超声激励难以同时满足信噪比、检测距离以及检测分辨率的要求.文中将线性调频脉冲压缩技术应用在超声TOFD检测中,线性调频(linear frequency modulated, LFM)激励可综合改善检测信噪比(signal to noise ratio, SNR)与分辨率.首先对试验用10 MHz超声换能器进行了LFM信号参数测试,选择了合适的时宽和带宽.对埋藏3 mm高的横槽缺陷的钢板分别进行了超声LFM激励的TOFD检测及常规超声TOFD检测,对比发现超声LFM激励的TOFD检测精度高达0.01μs,可准确区分缺陷上下端衍射波.在较低的激励电压和系统增益下,实现了较高的检测信噪比及分辨率. 相似文献
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