电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展

对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题（如电迁移和锡须问题）．对光子封装钎料和相关钎焊工艺也进行了简要评述．最后,探讨了电子和光子封装无铅钎料及其可靠性和耐久性研究的发展趋势．     

橡胶机械大型沟辊机械加工方法的分析与研究

针对大型沟辊加工中的三个难点、内部暗孔、沟槽、辊面磨削作了具体的说明,分析了这三个难点的加工方法.不但要考虑沟辊特点和参数,还要考虑加工设备的加工能力,才能更经济,更能保证加工质量.     

电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展

对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题(如电迁移和锡须问题).对光子封装钎料和相关钎焊工艺也进行了简要评述.最后,探讨了电子和光子封装无铅钎料及其可靠性和耐久性研究的发展趋势.     

两种无铅钎料的抗蠕变性能与Sn60Pb40钎料的对比分析

对两种无铅钎料Sn-Ag-Cu-Bi和Sn-Ag-Sb模拟封装钎焊接头的蠕变和断裂行为进行了研究,并与传统的Sn60Pb40近共晶钎料进行了对比.结果表明,两种无铅钎料的抗蠕变能力均远优于Sn60Pb40近共晶钎料,其蠕变速率低且蠕变寿命长.钎焊接头蠕变断裂后的扫描电镜分析表明,两种无铅钎料钎焊接头的蠕变断裂呈现明显的沿晶断裂特征,而Sn60Pb40钎料钎焊接头的蠕变断裂机理则为穿晶断裂.