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1.
CaB6陶瓷研究的进展 总被引:8,自引:0,他引:8
综合介绍了CaB6陶瓷粉末、多晶体和单晶体的制备方法。评述了各种方法的基本原理和特点。合成CaB6粉末最常用的方法为碳化硼法,此方法能够以低成本制备较纯的CaB6粉末。但是得到的粉末具有硬团聚现象,使CaB6粉末的烧结有一定的难度。由于CaB6在高温下具有高的化学活性和低的塑性,CaB6多晶多采用热压烧结的方法在高温高压下制备。单晶的制备主要采用区熔法和熔剂法。区熔法适合于生产大尺寸的CaB6单晶,而铝熔剂法制备的CaB6单晶尺寸最大为5mm,对测定其某些物理性能有一定的局限。对CaB6陶瓷的应用及国内外研究现状作了简要的概括,并对其今后的发展趋势作了展望。 相似文献
2.
Mg—Li基复合材料研究现状 总被引:3,自引:0,他引:3
综述了Mg-Li基复合材料的制备工艺、基体合金、增强相以及机械性能等的研究现状。并对存在问题及解决途径进行了讨论。 相似文献
3.
4.
利用OM,SEM,TEM,数字显微硬度计和电子万能试验机,对常规轧制与铸轧法制备的AZ451镁合金薄带的显微组织和力学性能进行了分析.常规铸锭轧制后仍为等轴晶组织,晶粒尺寸明显细化.铸轧条带在350 ℃多道次轧制后显微组织由树枝晶转变为纤维状变形组织, 350 ℃/10 min热处理后合金发生再结晶,得到等轴晶组织.轧制后两种合金均具有良好的力学性能,双辊铸轧合金的强度和延伸率均明显高于传统铸造合金的强度和延伸率,两种合金1 mm厚薄带经350 ℃/10 min均匀化退火后的抗拉强度、屈服强度和延伸率分别为334.4 MPa,229.3 MPa,23.8%和270.8 MPa,174.4 MPa,10.8%.两种合金的断口形貌均呈现河流花样,撕裂棱和韧窝共存,是明显的韧性断裂,铸轧合金的韧窝更明显,尺寸更小一些,这与铸轧合金的组织更细小有关. 相似文献
5.
液态反应合成Mg—Li—MgO/Mg2Si复合材料的组织与性能 总被引:8,自引:0,他引:8
用DTA对SiO2与Mg-Li合金反应合成复合材料的热力学进行了研究,证明反应能够进行。检测结果表明反应生成的粒子尺寸细小且分布均匀。复合材料的强度,硬度,弹性模量明显提高;该复合材料的延伸率低于基体合金,但仍可达到较高水平(〉4%),高于Al2O3及SiC纤维增强复合材料。 相似文献
6.
Ca对AZ4.51变形镁合金组织和性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
采用AZ4.51变形镁合金经均匀化处理和热轧后得到的厚度为1 mm的薄带.用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和电子万能试验机等对不含钙和钙含量为0.3%的镁合金薄带进行组织分析和性能测试.研究发现,Ca的加入改善了镁合金组织的均匀性,从而改善了合金力学性能的各向异性,使材料在不同方向上的强度和伸长率差别减小,尤其提高了材料在与轧制方向成45°方向上的力学性能,其轧制态的抗拉强度为292.7 MPa,屈服强度为200.1 MPa,伸长率为9.2%,分别提高了25.25%、43.75%和24.32%.同时Ca的加入提高了材料的变形能力,使镁合金在350 ℃轧制(每道次压下量设定为50%)时的一次压下量达到33.8%,提高了10%. 相似文献
7.
8.
9.
采用高能球磨法和放电等离子体烧结(SPS)技术,以包含100%长周期堆垛有序结构(LPSO)相Mg85Zn6Y9镁合金为原料,通过将其球磨成纳米晶颗粒后与Mg-9Al-1Zn(AZ91)镁合金雾化颗粒进行机械混合,并在350℃烧结温度下成功制备出不同质量分数(0~30wt%)的LPSO相Mg85Zn6Y9颗粒增强AZ91复合材料(Mg85Zn6Y9/AZ91)。采用光学显微镜(OM)、SEM及TEM对Mg85Zn6Y9/AZ91复合材料的微观组织结构进行表征;采用XRD分析其固溶处理前后的相转变;与此同时对复合材料进行显微硬度与压缩试验,综合研究其微观组织与力学性能的关系。相关结果表明,Mg85Zn6Y9颗粒经3 h高能球磨后颗粒尺寸显著减小,硬度随晶粒细化而提升。Mg85Zn6Y9增强颗粒主要分布在AZ91基体颗粒边界处,随着Mg85Zn6Y9质量分数的增加,增强相颗粒有相互结合成连续网格状趋势。增强颗粒与基体界面处未见明显过渡层,基体界面处的β相经400℃×24 h固溶处理后进入基体,部分增强颗粒亦转变为Mg相。本实验条件下制备的最佳性能的20wt% Mg85Zn6Y9/AZ91复合材料经固溶处理后的室温屈服强度从200 MPa转变为230 MPa,屈服强度均较未添加Mg85Zn6Y9的AZ91镁合金有较大的提高。 相似文献
10.
Lanthanum hexaboride(LaB6) thin films were deposited on glass substrate by DC magnetron sputtering technology, and the AFM, XRD and scratch tests were used to characterize the deposited films. Influences of sputtering power on the microstructure and the bonding strength between the film and substrate were investigated. AFM observation proves that the dense films are obtained, and the surface roughness is below 4.3 nm. The LaB6 film shows the crystalline structure with the grain less than 100 nm. The XRD pattern identifies that the crystal structure of the films is in accordance with that of bulk LaB6, and the (100) crystal face is dominated. The average grain size decreases firstly and then increases with increasing power, and reaches the minimum of 40 nm when the sputtering power is 44 W. Moreover, the intensity of peaks in XRD pattern increases firstly and decreases afterward with increasing power. When the sputtering power is 50 W, the peak intensity reaches the maximum, showing an intense relationship between the power and crystal structures. The scratch test shows that interface bonding strength of the film/substrate is higher at the power of 44 W than the others, due to the formation of the nanosized crystals and their improved surface energy. 相似文献