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本文用金相、相分析、电镜,特别是扫描电镜、电子探针等手段对铸造镍基合金焊接液化裂纹、焊接热影响区晶界经受焊接高温过程的变化进行了综合研究。提出了某些铸造镍基合金液化裂纹产生的机理:①在焊接高温下,沿晶界及晶界附近的γ γ′共晶及其反应前缘富Zr 等低熔物熔化;④沿晶界及晶界附近的TiC 全部或部分溶解、产生“组分液化”;③这些液相沿晶界漫流形成液化晶界的部分在焊接收缩应力下开裂。根据上述裂纹产生机理调整了某铸造镍基合金成分,合金的液化裂纹倾向性得到了改善。根据液化裂纹成因,采取了防止措施,在产品焊接上取得了良好效果。 相似文献
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本文叙述了添加两种垫层的电容储能点焊工艺;成功地解决了渗硅钼合金薄板的连接问题。对点焊过程中出现的电极粘结、裂纹和焊点强度等关键问题进行了研究:在电极与工件表面之间垫入锡或铅箔(厚度为0.30—0.45mm),消除了电极的严重粘结;采用铌或钽箔(厚度为0.03—0.05mm),作焊点接合面的中间垫层,提高了焊点的高温强度;研究了电极端部形状对焊点产生裂纹及粘结的影响。试验证明,采用球端电极能更有效地消除焊点裂纹和粘结。通过对结合面的金相观察,这种焊点结合不是形成熔核而是在脉冲电流加热和电极压力的作用下,结合面中心区的硅层熔化并向外挤出,在钼、铌之间产生固相结合。 相似文献
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本文研究了国产7021马氏体时效钢(18Ni)焊接接头在3.5%NaCl 水溶液中的应力腐蚀行为。结果表明,在峰值温度为1280℃左右的热影响区中焊接热循环并不影响断裂韧性,但严重降低对应力腐蚀的抗力,使该区成为焊接接头的薄弱环节。其原因可能与焊接,过程钛、钼等合金元素在晶界的偏聚和晶粒长大有关。焊后经820℃×1h 固溶处理,临界应力腐蚀强度因子K_(ISCC)得到一定提高,双重固溶处理可进一步改善,而三次900℃×20min 水冷处理效果最显著,晶粒明显细化,应力腐蚀裂纹由沿晶破坏转变为穿晶塑性破坏。但上述固溶处理对焊缝的作用与热影响区不同。一次或二次固溶有使焊缝K_(ISCC)降低的趋势,只有多次固溶可保持较好的水平并能与热影响区性能相匹配。 相似文献
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草酸法检测铁素体不锈钢对晶间腐蚀的敏感性 总被引:1,自引:0,他引:1
采用草酸腐蚀方法和光学显微分析,研究了000Cr26Mo1、000Cr30Mo2和000Cr26Mo1Nb几种材料对晶间腐蚀的敏感性。试验表明000Cr26Mo1钢在固溶状态下抗腐蚀性良好,但在焊后或敏化处理状态存在一定程度的晶间腐蚀敏感性,而000Cr26Mo1Nb钢在三种状态下对晶间腐蚀不敏感。本试验参照美国ASTM:A736-86标准(草酸法检测铁素体不锈钢对晶间腐蚀敏感性的规程)中的W-试验。试验结果与X-试验(Fe2(SO4)3-H2SO4腐蚀试验)比较得出草酸腐蚀方法是一种正确、快速而灵敏的检测材料晶间腐蚀的手段。 相似文献
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本文研究了焊前清理和处理对气孔形成的影响,进行了改变焊接速度和氩弧点焊试验以观察熔池存在时间对气孔形成的影响。用扫描电镜对带气孔焊缝断面和气孔内表面进行观察,发现多数气孔内表面上有直径约1μ的微气泡和个别固体质点。分析了气孔的形成过程,根据前人的工作和我们的工作发展了气孔形成的“气孔核”观点,认为上述微气泡和固体质点起到“气孔核”作用,其中以微气泡的怍用为主。把气孔分为熔合线气孔和焊缝中部气孔,讨论了两类气孔形成过程的差别。焊前清理和热处理减少气孔是由于减少了“气孔核”的结果。上述观点完满地解释了前人难以解释的现象。 相似文献