散热器扭杆断裂原因分析

本文对65Si2MnWA钢散热器扭杆断裂件的化学成分、金相组织及断口进行了分析,表明其断裂的主要原因是表面严重脱碳,降低了材料的耐疲劳性,弯曲处出现突起皱褶,恶化了断裂处结构,在较大的扭力作用下发生了断裂。     

Cu-2．0Ni-0．5Si合金形变热处理及强化机理分析

研究了不同形变热处理条件下Cu-2.0Ni-0.5Si合金的性能,对合金的显微硬度和电导率进行测量,采用透射电镜及电子衍射分析其显微组织.结果表明,时效前的冷变形可以加速时效析出过程,在时效初期尤为明显;在450 ℃时效时合金有3种强化机制:调幅组织强化、位错强化、析出的第二相粒子强化.随着变形量的增加硬度的峰值也会增加,但对电导率影响不大.变形量为80%时其显微硬度达到248 HV,相对电导率达38.5%IACS.     

加工偏心的心轴

奋乙金月夕乙嘴之产零已嘴5匀 采用如图所示的心轴可对偏心工件进行车削和磨削加工。 ┌───┬────┬───┐ │夕二刃│叼F/才/ │///刁 │ ├───┼────┼───┤ │『二 │卜勺召( │磷 │ ├───┴┬───┼─┐ │ │_去 │尺盏 │」│ │ │ │ ├─┼─┤ │ │ │日│以│┌┴────┴───┴─┴─┤│赊蛛召伙 │└─────────────┘1一心轴, 位销,2一填充销;3一垫圈;4一螺母,5一定6一待加工偏心工件d二Ze,D:二刀一d加工偏心的心轴@于志生$天水燎原风动工具厂 ~~…     

集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为

用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0.01～5 s-1、变形温度600～800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究.结果表明:应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大,变形温度越高,应变速率越小,合金越容易发生动态再结晶;利用Arrhenius双曲正弦函数求得铜-镍-硅合金的热变形激活能为245.4 Kj·mol-1;得到的Zener-Hollomon指数函数形式为ε=e28.47[sinh(0.013σ)]5.52exp[-245.4×103/(RT)].     

基于Ginzburg-Landau理论的相场法研究进展

介绍了相场法的原理,以及它的两个基本类型即连续相场法和微观相场法.对相场法在凝同过程、晶粒生长、固态相变、位错演化等方面的研究进展进行了综述.通过与其他模拟方法相比,指出了相场法的优点,并提出了相场模型在微观组织模拟、数值计算方法等方面存在的主要问题以及今后的发展方向.     

集成电路用Cu-Ni-Si-Cr合金流变应力行为研究

在Gleeble-1500D热模拟试验机上对Cu-Ni-Si-Cr合金在应变速率为10-2、10-1、1、5 s-1、变形温度为600～800℃条件下进行流变应力行为研究.结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶;应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶;并利用Arrhenius双曲正弦函数求得Cu-Ni-Si-Cr的热变形激活能Q为265.9 kJ/mol,从Zener-Hollomon参数的指数函数形式得到应变速率解析表达式.     

Cu-Ni-Si合金动态再结晶行为及组织演变研究

采用Gleeble-1500D热模拟试验机,对Cu-Ni-Si合金在变形温度为600～800℃、应变速率为0.01～5.00 s-1条件下,分析了合金在高温变形时的流变应力与应变速率及变形温度之间的关系,在热压缩过程中组织的变化.结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶,应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶;在同一应变速率下合金动态再结晶的显微组织受到变形温度的影响;利用Arrhenius双曲正弦函数求得Cu-Ni-Si合金热变形激活能为245.4 kJ·mol-1.