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金属互连电迁移有断路失效和短路失效两种常规失效模式,其中短路失效是由于发生了析出效应.目前对电迁移断路失效的研究较多,但是对于析出效应(短路失效)的研究较少.研究发现在金属电迁移析出效应监测过程中易产生两种电介质击穿效应,分别为在实验刚开始发生的瞬时电介质击穿(TZDB)效应和测试过程中产生的时间依赖性电介质击穿(TDDB)效应.此外,电介质层材料的介电常数值越高,其耐电介质击穿的能力越高.析出效应的监测电场强度的设定值应该同时考虑电介质层材料与测试结构的特性,监测电场强度的设定范围建议为0.15~0.24 MV/cm,以防止在析出效应监测过程中发生电介质击穿,混淆两种不同的失效机理,造成误判. 相似文献
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纳米颗粒添加量对Ni-P-Al2O3化学复合镀层耐蚀性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用化学复合镀的方法在铝合金表面制备了Ni-P-Al2O3复合镀层,采用电化学测试及中性盐雾试验研究了不同纳米Al2O3颗粒添加量对镀层的耐蚀性能以及腐蚀演化过程的影响,采用扫描电镜(SEM)观察了镀层的表面形貌,用EDS分析镀层的化学成分,用X荧光测厚仪测量镀层的厚度。结果表明,磁力搅拌分散条件下,镀层耐蚀性随纳米颗粒添加量的变化存在一个最佳范围,即约为2~3g.L-1,所得镀层可以耐中性盐雾48h,在35℃的5%NaCl溶液中浸泡后腐蚀较为均匀。 相似文献
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