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采用镀层铜为中间层,在温度为600,650,700,750和800℃,保温时间45 min,焊接压力15 MPa下对Cu-0.15Zr/GH3030进行真空扩散焊,并对接头组织性能分析.结果表明,温度升高使扩散区变宽,孔隙减少.700℃时,组织以α固溶体、Ni/Al的富铬碳化物相为主,且分布均匀.750℃时,析出强化相增多,但出现孔洞,Cu-0.15Zr软化严重,接头变形量大.温度过低或过高,拉伸试样均在Cu-0.15Zr侧断裂.断口韧窝为非等轴状,Cu-0.15Zr侧现蛇形滑移线,两侧韧窝底部均有第二相,断裂类型为沿晶韧性断裂.综合焊合率、变形量、力学性能得保温时间45 min,焊接压力15 MPa,焊接温度700℃为最佳参数. 相似文献
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选择00Cr22Ni5Mo3N钢为试验对象,采用钨极氩弧焊进行焊接,然后观察接头微观组织并进行力学性能试验,对比热输入对焊缝性能的影响。结果显示,热输入影响接头中铁素体和奥氏体的数量,从而影响接头硬度和耐腐蚀性能,并且由于双相组织的存在,导致接头组织中元素分配也是不均匀的。 相似文献
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