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1.
采用硬度法与金相法相结合的方法对CSP基板生产的冷轧冲压板再结晶温度进行了研究,同时研究了冷轧压下率对再结晶温度的影响.结果表明,退火温度低于550℃时硬度变化不大,650℃退火时硬度最低.这为CSP基板生产冷轧冲压板时轧制和退火工艺制度的制定提供了理论依据.  相似文献   
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