Cr对Cu-Ag-Cr合金再结晶行为的影响

采用真空熔炼方法制备了Cu-Ag和Cu-Ag-Cr合金,利用硬度测试、金相显微观察和透射电镜分析等方法,研究了Cr对Cu-Ag-Cr合金再结晶行为的影响.结果表明,微量Cr的加入,使合金中形成细小、弥散分布的析出相对位错和亚晶界具有强烈的钉扎作用,而有效抑制合金的再结晶,使Cu-Ag合金的再结晶软化温度提高150℃以上;同时还能显著细化合金的再结晶晶粒.     

氧化剂对Cu-Al2O3复合材料微观组织的影响

研究了一种新型简化内氧化工艺,并制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料。用SEM、TEM等分析手段对所制备复合材料烧结态的微观组织进行了研究。结果表明,该简化工艺成功制备了Cu-Al2O3复合材料,在铜基体上弥散分布着大量细小的γ-Al2O3颗粒,其粒径为5~20nm,颗粒间距为25~60nm,当氧源系数(k)为1.20时,压制粉末经烧结(950℃,4h)后全部完成内氧化,此氧化剂含量为最佳的内氧化氧化剂添加量。     

内氧化制备Cu/Al2O3弥散强化铜的组织性能研究

实验用Cu2O粉作氧化剂,采用简化的内氧化法工艺,在900℃下使Cu-Al合金薄平板内氧化,获得Cu/Al2O3复合材料。研究不同氧化时间(3、6、10 h)下的Cu/Al2O3复合材料的组织特征及性能。研究表明:复合层中Al2O3颗粒呈弥散状分布;复合层表面和内部的晶粒大小明显不同,由于表面Al2O3析出较早,阻止晶粒的充分长大;表面晶粒较小,表面硬度随时间延长而升高。     

调制波长对Cu／Ni金属多层膜力学性能的影响

用电沉积法在低碳钢基体上制备了具有不同调制波长(一个调制波长等于单层Cu膜与单层Ni膜厚度之和)的Cu/Ni金属多层膜，研究了多层膜硬度与其中单层膜厚度之间的关系。结果表明，当膜厚在亚微米范围内时，Cu/Ni多层膜的屈服强度(为硬度值的1/3)与单层膜厚之间符合基于位错塞积模型的Hall-Pctch(H-P)关系式；而当单层膜厚小于100nm时，屈服强度与膜厚的关系偏离了H-P线性关系。基于程开甲等人位错稳定性理论首次对金属多层膜变形行为偏离Hall-Petch关系的现象作了定量解释。     

高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制

Cu-Ag-Cr合金是一种高强度高电导新型材料.采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Cr合金,经合适的工艺处理后,在电导率基本上不降低的前提下,能显著提高合金的强度和硬度,抗拉强度达到529 MPa,电导率为92.11%(IACS),基本满足对铜合金高强高导的性能要求.在同样条件下,与Cu-Ag合金相比,其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成,由于析出相尺寸较大,以Orowan机制强化,强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近.     

微量RE对CuCr25触头材料组织与性能的影响

在中频感应炉中用大气熔铸方法制备了CuCr25以及CuCr25RE合金触头材料,利用扫描电镜对其铸态及锻态的显微组织进行了观察和比较,并探讨了微量稀土对CuCr25电导率及软化温度的影响。结果表明:合金经锻造后可以获得均匀的组织分布,但添加稀土后Cr颗粒明显细化;合金添加稀土元素并经950℃×1h固溶,再在不同温度下进行时效处理,可有效地提高合金的电导率;对固溶后的CuCr25、CuCr25RE合金施以40%冷变形再进行480℃时效处理,其电导率较固溶后直接时效处理的有显著提高;添加微量稀土元素对合金的抗软化性能有所改善,使CuCr25合金的软化温度提高了约25℃。     

Cu-Cr原位复合材料组织性能研究

采用感应加热熔炼及通过热锻和线拉变形结合中间热处理制备了Cu-15％Cr原位复合材料，用SEM和TEM等技术对形变Cu—Cr原位复合材料的Cr纤维形成过程、立体形态进行了分析。结果表明，在变形过程中Cr树枝晶发生转动，平行于线轴方向排列；Cr纤维立体形态则为卷边的薄片状。测定了形变Cu—Cr原位复合材料的抗拉强度，分析表明，强度随变形量的增加而提高，与纤维相间距呈Hall—Patch关系。     

变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究

本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度.结果表明:在950℃×1 h固溶后,经440℃时效6 h可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40%,变形在440℃时效2 h后,导电率和显微硬度分别可达57%IACS和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10%IACS和27 HV;并测得合金的抗软化温度约为55℃.     

Cu-Cr原位复合材料组织性能研究

采用感应加热熔炼及通过热锻和线拉变形结合中间热处理制备了Cu-15%Cr原位复合材料,用SEM和TEM等技术对形变Cu-Cr原位复合材料的Cr纤维形成过程、立体形态进行了分析.结果表明,在变形过程中Cr树枝晶发生转动,平行于线轴方向排列;Cr纤维立体形态则为卷边的薄片状.测定了形变Cu-Cr原位复合材料的抗拉强度,分析表明,强度随变形量的增加而提高,与纤维相间距呈Hall-Patch关系.