MOSFET集约模型的发展

MOSFET集约模型作为连接半导体生产商与电路设计者之间的桥梁,是半导体行业不可或缺的一环。随着对器件物理效应的不断深入了解,以及不断满足电路设计新要求,MOSFET集约模型经历了长时间的发展。从模型的基础出发,介绍了基于阈值电压Vth、反型层电荷Qi和表面势Φs这三类MOSFET集约模型的发展历程及其主要特征。     

BJT等效电路模型的发展

随着BJT尺寸的缩小以及BJT广泛应用于高速和RF电路,有效及准确的BJT电路设计要求更加精确的等效电路模型.通过介绍模型的基本原理及其对BJT器件关键物理效应的模拟,描述不同模型开发者采用的方式,结合仿真结果分析不同模型的特点.主要从以下几个方面展开:模型的大信号等效电路图;归一化电荷的计算,转移电流表达式;晶体管二阶效应模型,包括基区宽度调制效应(即Early效应)、大注入效应等;大电流条件下的Kirk效应,准饱和效应等.     

TRIP590高强钢板的点焊工艺性能研究

基于TRIP 590高强钢的点焊工艺和接头力学性能实验,以及接头的宏观金相分析,研究了焊接电流、焊接时间和电极压力等点焊规范参数对接头力学性能的影响规律,提出TRIP 590电阻点焊的最佳工艺规范范围为:焊接电流7.0-7.5 kA,电极压力400 kgf,焊接时间15 cyc.焊接时应尽量保证电极和工件表面的清净度,避免焊接电流和焊接时间过小或过大以及锻压力不足等情况,防止焊接缺陷的发生.