首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   6篇
  免费   0篇
金属工艺   3篇
轻工业   1篇
冶金工业   2篇
  2011年   2篇
  2010年   1篇
  2008年   3篇
排序方式: 共有6条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
Mg-Y-Nd-Gd-Zr合金的热变形和加工图   总被引:1,自引:1,他引:0  
采用GLEEBLE-1500热模拟实验机对Mg-Y-Nd-Gd-Zr合金在变形温度为523~723 K、应变速率为0.002~1.000 s-1、最大变形程度为50%的条件下,进行了高温压缩试验研究.采用指数关系式描述了合金在热变形过程中的稳态流变应力.利用动态材料模型构建了热加工图,结合组织观察结果认为,该合金在变形温度为673 K、应变速率为1.000 s-1时功率耗散效率达到峰值0.36,因此,中温高应变速率区域为最佳加工性能区域.要想获得较大范围的最佳加工性能区域,应采用多道次小变形量进行加工.  相似文献   
2.
Mg-Y-Nd-Gd-Zr稀土镁合金热变形行为   总被引:6,自引:4,他引:2  
通过差热分析、 X射线衍射、金相显微镜等手段分析了Mg-Y-Nd-Gd-Zr稀土镁合金的微观组织, 结合差热分析结果以及金相显微组织, 得出在550 ℃均匀化热处理6 h以上能够使大部分合金元素固溶.采用GLEEBLE-1500热模拟实验机对Mg-Y-Nd-Gd-Zr稀土镁合金在温度为250~450 ℃、应变速率为0.002~1 s-1、最大变形程度为50%的条件下, 进行了热压缩实验研究.结果表明: 材料流变应力行为和显微组织受到变形温度和变形速率的严重影响, 可以用Zener-Hollomon参数的幂指数形式进行描述, 计算出变形激活能为223.69 kJ·mol-1.合金的峰值流变应力随应变速率的增加而增加, 随温度的升高而降低; 变形激活能随应变速率的增大而增大.  相似文献   
3.
航天器复杂薄壁镁合金铸件低压铸造工艺研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
分析了航天器复杂薄壁镁合金低压铸造的特点和容易出现的铸造缺陷以及这些缺陷的产生原因。提出综合重力铸造和低压浇注的优点,即铸件上部增设冒口,底部放置冷铁,金属液在压力作用下以底注的方式注入型腔,依靠冒口和低压金属液从上下两个方面对铸件进行补缩,采用片状直浇道控制金属液流量;适当降低升液、充型速度和压力,改善铸型排气能力,结果铸件尺寸精度高,内部质量优良。  相似文献   
4.
生产中除了合理设计浇道冒口对铸件进行补缩外,合理利用冷铁也是预防疏松缺陷的重要措施之一. 1冷铁的作用  相似文献   
5.
Mg-Y-Nd-Gd-Zr合金动态再结晶实验研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
在温度为523~723 K,应变速率为0.002~1 s-1,最大变形程度为50%的条件下,采用GLEEBLE-1500热模拟机对Mg-Gd-Y-Nd-Zr合金进行了高温压缩实验研究.从真应力-真应变曲线上得到了应变硬化率(θ),分别绘制了在不同压缩条件下的θ-σ,-(эθ/эσ)-σ和Inθ-σ.结果表明:动态再结晶开始发生的临界条件满足((э/ σ)(эθ-эσ/))=0,发现动态再结晶开始的临界应力、临界应变与峰值应力、峰值应变的比值在一定范围内变化,动态再结晶过程在真应力-真应变曲线峰值点之前就开始发生.通过金相显微组织研究了该镁合金在不同温度和不同应变速率下的组织演变,采用截线法测量平均晶粒尺寸.结果表明:再结晶晶粒的平均晶粒尺寸随温度的升高、应变速率的减小而增大;随温度的降低应变速率的增大而减小;峰值应力随平均晶粒尺寸的减小而增大,随平均晶粒尺寸的增大而减小.  相似文献   
6.
9012AB是甘蓝型油菜隐性上位细胞核雄性不育两型系,其育性受2对隐性重叠不育基因(ms3ms3ms4ms4)和1对隐性上位抑制基因(espesp)互作控制。为提高其不育系及同型临保系的选育效率,本研究以9012B和T45为基本材料,构建分离群体,鉴定与esp基因紧密连锁的AFLP标记。筛选了1 024对引物组合,鉴定出5个与esp相引相连锁的AFLP标记(L1、L2、L3、L4和L5),2个与esp相斥相连锁的AFLP标记(L6和L7)。所有标记位于esp位点的一侧,L6和L7与Esp基因共分离。其中,L1、L6和L7转化成SCAR标记SCL1、SCL2和WSCL3。在20个基因型已知的验证群体中检测,SCL1、SCL2和WSCL3的准确率分别为90%、100%和100%。结果表明三个SCAR标记可用于9012AB的分子标记辅助选择。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号