中频炉烧结钍钨坯条技术研究

为了解决中频炉烧结钍钨坯条密度偏低的问题,对中频炉进行了炉底、炉体、顶盖技术改造,改造后提高了工装的隔热效果,使中频炉耐热温度由2 300 ℃提高到2 800 ℃,然后进行钍钨坯条的烧结,研究了中频烧结钍钨坯条的工艺参数,结果表明：2 300 ℃烧结密度只有16.94 g?cm-3,提高烧结温度到2 800 ℃此时接近氧化钍的熔点（3 220 ℃）,烧结后密度提升较大达到18.70 g?cm-3,达到后续加工要求,2 800 ℃烧结延长高温烧结时间和增加保温平台的方式对钍钨坯条的烧结密度影响不大。     

NiCoCrAlY真空熔炼过程中Y损失行为的研究

采用真空感应熔炼的方法制备了NiCoCrAlY合金,对合金熔炼过程中Y损失率与温度的关系及其损失过程进行了研究。结果表明,熔炼过程中元素Y主要通过向周围环境挥发、与熔渣中有害元素反应和与坩埚反应三种方式产生损失。Y的损失随着温度的升高而逐渐增加,当温度达到1853K时,由于熔体与坩埚发生剧烈反应,导致Y的损失显著加剧。     

采用正交试验法优化等离子制备球形钨粉

本文采用正交试验的方法优化等离子球化钨粉的试验参数,最终确定最优的参数为:电压75V,电流500A,送粉速度50g/min,喷射距离50cm,主气流量1800ml/min。球化后的钨粉流动性由17.7s/50g变化到5.8s/50g,球化后是球化前的32.8%,松装密度由原来的4.94g/cm~3提高到10.84 g/cm~3,增加了一倍有余。     

HVOF超音速喷涂WC-10Co-4Cr在高压闸阀中的应用

本文采用HVOF超音速喷涂工艺、WC-10Co-4Cr粉末,对高压闸阀阀板的工作面进行表面强化。实验结果表明,涂层的结合强度达到72.63Mpa,涂层与基体之间的结合状态良好;涂层的维氏硬度值（HV0.3）为1257.1,涂层的微观硬度值均匀,涂层致密度、韧性良好;涂层的孔隙率为1.5%左右,通过100Mpa耐水压试验,阀板工作面未出现渗漏现象,说明涂层致密度好,该孔隙率水平下满足高压闸阀的工作需要。     

高压氢还原制备钴包球形碳化钨的工艺研究

钴包碳化钨粉是一种用于等离子、爆炸喷涂工艺的复合型粉末材料,广泛应用于航天、航空和冶金等部门的特殊环境下。本文采用高压氢还原的湿法冶金工艺制备了高质量钴包碳化钨粉末。讨论了不同工艺参数如催化剂、试验温度、硫酸铵、氨水及氧分压等,对碳化钨粉末的钴包覆质量的影响。探究发现,最初的敏化和活化处理非常重要。通过大量实验结果得到制备包覆完整的球形碳化钨/钴颗粒合适的工艺参数。     

水热氢还原制备镍包金刚石的研究

采用水热氢还原法制备镍包金剐石材料，采用扫描电镜和X射线衍射仪对金剐石及镍包金刚石进行表征，分析包覆过程中各因素的影响。结果表明，适宜的包覆条件为搅拌转速900r／min，反应温度120～130℃，反应压力为4．0MPa，催化剂浓度为0．05～0．2g／L，包覆量大时应采用多次包覆。     

球形碳化钨粉末的制备

本文分析了WC的碳化机理,并采用工业炭黑与球形钨粉干混球磨,分别在1800℃、1900℃和2000℃条件下碳化,制备出球形碳化钨粉末。通过碳量检测、SEM,X射线衍射及能谱分析,结果表明：碳化钨粉末为球形,温度在2000℃时,钨粉碳化最充分,纯度高,没有游离碳及其它杂质。     

等离子喷涂WC/Co涂层测试分析方法

探讨了WC/Co涂层常规性能测试方法及涂层的微观分析方法。     

W-Ni-Fe三元合金等离子球化过程的SPH仿真研究

针对表面张力影响下的W-Ni-Fe三元合金,通过光滑粒子流体动力学(SPH)建立了仿真多元金属液滴碰撞融合过程的数值模型,获得了流体在等离子球化过程中的流场和温度分布。结果表明,W的占比越高、粒径越小、环境温度越高、Marangoni力越大,则球化度越好。根据SPH模拟结果选择了平均粒径1.5μm的W粉、平均粒径4.1μm的Ni粉和平均粒径2.4μm的Fe粉为原料,按照质量比W∶Ni∶Fe=90∶7∶3进行喷雾造粒,在等离子焰流温度为8000℃条件下球化,球化后的三元合金粉末球形度好,内部致密。球化后颗粒流动性为11.62 s/50 g,松装密度10.66 g/cm3,有利于使用铺粉方法进行3D打印。证实了SPH仿真结果可靠,该模拟结果可用于指导难熔金属W的等离子球化制备工艺。