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基于DOE优化光学玻璃晶片边缘磨削工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
在光电器件的制造过程中,用光学玻璃晶片作为电路制作的基板材料。玻璃晶片通过在大面积的玻璃面板上划圆获得。划圆后会形成非常锐利的边缘,需要将锐利边缘磨削成圆弧形,以减少在后续加工中产生破损、崩边。在光学玻璃晶片的边缘磨削中,合适的玻璃晶片边缘磨削参数对于晶片边缘磨削后的崩边情况、磨削斜面宽度、中心误差等均有很大影响。利用DOE试验方法,光学玻璃晶片边缘磨削过程中有效减小崩边,并给出了影响因素,获得并验证了最优化的磨削工艺参数,减少了晶片磨削后的崩边破损。 相似文献
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多线切割机是近年来发展非常迅速的一种高效率切割设备,在半导体领域应用广泛,它通过驱动多圈绕制的金属钢线高速旋转,带动喷射在金属钢线上的砂浆对硅材料进行磨削切割,在多线切割机对硅片的切割过程中,砂浆必须保持一定的流量和温度,才能对硅料进行持续高效的切割,砂浆流量的变化会影响切割效率和切割质量,切割过程会产生热量,砂浆在循环过程中必须带走产生的热量,否则热量在砂浆中聚积,对硅片切割会产生不利甚至断线.研究了多线切割机砂浆控制系统,对硅片切割中砂浆流量控制方法进行研究,通过实验验证通过该砂浆控制系统能得到的稳定的流量,砂浆流量波动很小,很好地提高了硅片切割质量及切割成片率,工艺线使用效果良好. 相似文献
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