CuxAlO2(0.92≤x≤1.0)陶瓷电输运性能

使用高温固相烧结法制备不同化学剂量比的CuAlO2陶瓷,研究CuxAlO2(0.92≤x≤1.0)中Cu、Al摩尔比的相对变化对其结构和导电性能的影响.结果表明:CuxAlO2(0.92≤x≤1.0)陶瓷片的结构和密度随着x值的增大,样品的结晶性逐渐变好,密度也逐渐增大,在x为0.98时,得到密度最大(5.02 g/cm3)且结晶良好的纯相CuAlO2;样品的光学带隙均约为3.44 eV;随着x值的增加,室温电导率先增大然后减小,在x为0.98时得到最大电导率为8.03×10-3 S/cm;电导率随温度的升高而显著增大,且曲线在100～300 K之间很好地符合Arrhenius关系,x为0.98时激活能最低,仅为0.085 eV;在所研究的成分范围内,CuAlO2陶瓷的导电能力主要取决于陶瓷片的致密度.     

衬底温度对溅射法生长Cu-Al-O薄膜性能的影响

使用多晶CuAlO2陶瓷靶,利用射频磁控溅射法沉积Cu-Al-O薄膜.傅立叶变换红外光谱显示薄膜中存在与CuAlO2相关的Cu-O,Al-O和O-Cu-O键.在可见光范围内Cu-Al-O薄膜具有较好的透过性,衬底温度为400℃～500℃时薄膜透过率在60%～70%之间,计算拟合得到Cu-Al-O薄膜的直接和间接带隙能分别为3.52 eV和1.83 eV左右,与多晶CuAlO2薄膜结果一致.在近室温区薄膜符合半导体热激活导电机制,其电导率随衬底温度的升高先增大后减小,500℃沉积的薄膜导电性较好,室温电导率达到2.36×10-3 S·cm-1,这可能源于Cu-Al-O薄膜中与CuAlO2相关的键合形成情况的改善.     

一种真空热解废电缆回收装置

本装置采用真空加热裂解塑料外皮并配以对热解气体进行化学处理的方法来回收废电缆金属.本装置具有处理废电缆回收金属经济、干净,无废气、废水、废渣排放,对环境无二次污染.装置结构简单易操作,占地面积小,适合对大量废电缆回收金属使用.     

特种废物等离子体处理技术的应用与研究

简单介绍了等离子体的基本概念及其热等离子体废物处理技术的基本原理,从几个方面总结介绍了固体废物等离子体处理技术的应用与研究。与常规处理方法相比较,采用热等离子体特种废物处理技术其先进性和优越性得到进一步显现,成为特种废物处理领域最有发展前途,最引人关注的高科技处理技术之一。文章还简单介绍了作者在实验室热等离子体技术工作中的一些实验结果以及核工业西南物理研究院在引进、吸收、消化、发展国外等离子体炬和在研制等离子体炬新型电源方面所做的一些工作。     

镁合金磷化工艺及磷化后涂层的性能研究

研究了AZ31镁合金—磷化膜的形成过程、工艺和配方,并推测成膜离子磷酸根和锌离子等主要是在阳极附近结晶成长,进而覆盖合金表面。从而设计了合理的四层防护装饰涂层体系,并对其进行了性能检测。结果显示:涂膜的附着力达到1级,400 h的中性盐雾实验可达2级,说明该涂层体系对镁合金有较好的防护作用,磷化膜可以提高镁合金与有机涂层的结合力与耐腐蚀性。     

高强镁合金的研究进展

综述了国内外高强镁合金的最新研发现状,分析了高强镁合金的强化机理,简单介绍了高强镁合金的新型制备技术及其在工业中的应用,探讨了高强镁合金强化中存在的问题,最后,展望了高性能镁合金的发展趋势。     

深井旋转轴套流场的CFD模拟

旋转轴套在超深井工作时,其井下流动是三维湍流流动,旋转轴套的旋转和表面曲率效应以及随之而来的哥氏力和离心力,使流场在超深井的流动中极其复杂,同时,由于流体介质泥浆属于液固两相流,更致使内部流场测试困难,而且超深井中的工况在使用常规方法已很难得到较准确的数据。为此,将计算流体力学软件F luent应用于超深井下流场的模拟,基于Navier-Stokes方程和Reynolds应力方程模型,建立多种仿真模型,在相同条件下,使用CFD仿真软件F luent模拟仿真的不同结果,优化与旋转轴套叶片设计相关的几何参数,提高了其工作效率和耐用性,从而保证叶轮具有良好的性能。     

液体乳中三聚氰胺的快速检测产品评价研究

目的 评价液体乳中三聚氰胺的快速检测产品。方法 采用空白基质加标的方式制备了三聚氰胺3个不同浓度水平的牛奶盲样,并验证盲样的均匀性和稳定性,对3个不同厂家的三聚氰胺胶体金试纸条、3台不同的便携式拉曼光谱仪进行评价测试,系统性地研究了快速检测产品评价方法。结果 评价结果表明,各快速检测产品灵敏度分别为100%（5个）和99.3%（1个）,特异性均为100%,假阴性率为0%（5个）和0.7%（1个）,假阳性率均为0%。结论 本研究用于液体乳中三聚氰胺检测的快速检测产品符合性能指标的要求,满足市场监管的需要。     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化

目的化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段,为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,研究了化学镀铜液配比(尤其是镀液中铜离子和甲醛含量)对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性的影响。方法在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后,采用化学镀铜法在基板上镀铜。采用X射线衍射仪、光学显微镜对氧化铝基板上的化学镀铜层物相和形貌进行观察。采用覆层测厚仪、四探针测试仪对化学铜镀层的膜厚和方阻进行测量。结果 XRD结果表明,不同配比镀液得到的化学镀铜层均具有较好的晶化程度,镀液中甲醛和铜含量较低的镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层。甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高、铜离子含量较低时,沉积速度适中,从而获得了均匀性和致密性较好的镀铜层,同时这种镀层具有良好的导电性。结论采用表面活性化学镀铜工艺,当镀液中甲醛浓度为0.25 mol/L和硫酸铜质量浓度为1.2 g/L时,无需高温热处理,即获得了均匀性和致密性俱佳的铜镀层,可满足覆铜板的使用要求。     

喷丸处理对不锈钢表面影响的研究

从喷丸强化方法对不锈钢表面硬度、磁性能、残余应力等方面进行了剖析,并综述了喷丸参数对不锈钢材料性能的影响,揭示喷丸强化机制,分析了喷丸对不锈钢残余应力的影响。详细介绍了材料属性与硬度的关系,以及喷丸时间、丸料大小等因素对不锈钢表面性能的影响,并展望了喷丸在不锈钢表面处理的发展方向。