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胶点的一致性及是否有卫星滴是衡量喷射阀点胶质量的重要指标。为了有效地改善点胶质量,提出了一个数学模型。该模型能根据胶水特性预估其喷射所需的弹簧预压力临界值,通过调节弹簧预压力使喷射速度在临界喷射速度附近,从而达到去除卫星滴和改善胶滴一致性的目的。首先建立了气缸模型和点胶模型,以仿真手段获取点胶过程中撞针受到的胶液阻力和气体阻力;再依据能量守恒定律和喷射理论得出所需的驱动能量,从而计算出所需弹簧预压力;最后通过实验验证了模型的有效性和点胶质量改善方式的可行性,通过该实验获取了直径为0.45 mm,一致性误差小于5%的胶滴。 相似文献
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研究了穿透模塑通孔(TMV)结构的叠层封装(POP)热翘曲变形及可靠性.采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列(BGA)的热翘曲变形.通过加速热循环(ATC)试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BGA在相同的热翘曲变形条件下的可靠性.结果表明,顶层BGA无论浸蘸助焊剂还是助焊膏均能得到优异的可靠性;但底层BGA在四点弯曲循环可靠性试验中,采用浸蘸助焊膏工艺的可靠性明显低于印刷工艺.此外,增加底部填充工艺需要采用热膨胀系数匹配的材料,否则会降低焊点的温度循环可靠性,加速其失效的进程. 相似文献
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目的研究抛光液pH值、温度和浓度对化学机械抛光蓝宝石去除率的影响,以提高抛光效率。方法采用CP4单面抛光试验机对直径为50.8 mm C向蓝宝石晶元进行化学机械抛光,通过电子分析天平对蓝宝石抛光过程中的材料去除率进行了分析,采用原子力显微镜(AFM)对蓝宝石晶元抛光前后的表面形貌和粗糙度(Ra)进行了评价。结果蓝宝石在化学机械抛光过程中的材料去除率均随抛光液pH值和温度的升高呈先增大后减小趋势。当抛光原液与去离子水按1:1的体积比混合配制抛光液,KOH调节pH值为12.2,水浴加热抛光液35℃时,蓝宝石抛光的材料去除率(MRR)达到1.119μm/h,Ra为0.101 nm。结论随着pH的增大,化学作用逐渐增强,而机械作用逐渐减弱,在pH为12.2的时候能达到平衡点,此时的MRR最佳;随着温度的升高,化学作用逐渐增强,而机械作用保持不变,抛光液温度为35~40℃时,化学作用与机械作用达到平衡,MRR最佳,当温度高于40℃后,抛光液浓度明显增大,而过高的浓度会导致MRR的减小。抛光液的相关性能优化后,化学机械抛光蓝宝石的MRR较优化前提高了71.4%。 相似文献
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利用扫描电镜、金相显微镜、电感耦合等离子发射光谱仪等手段,对压铸ADC12铝合金云台基座开裂失效进行组织及成分分析,并借助弹塑性有限元法分析了云台基座在使用过程中采取急停等操作后的应力分布情况。结果表明,ADC12铝合金在铸造过程中产生大量的缩孔、偏析等缺陷,特别是在弯角部位,存在偏析瘤。这些缺陷,导致合金的力学性能严重下降。此外,在基座底部前后端与高台的交界处存在应力集中。因此,导致压铸ADC12铝合金云台基座的开裂失效。 相似文献
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铝基片变薄,平面度控制成为硬盘制造中的难点。为了更好地控制铝基片在制造过程中的平面度,运用TRIZ理论对铝基片退火工艺进行了分析。通过对退火工装进行功能分析并将关键问题梳理、分析后,将退火工程系统组件之间的冲突问题转化成技术矛盾和物理矛盾模型并分别应用矛盾矩阵和分离原理求解,得到了有效降低平面度的方案。最终实施方案通过增大退火工装支撑杆V型槽底部宽度、缩短退火时间及针对不同厚度的铝基片退火来调整风机对流空气功率的大小三种方案,均取得显著的效果,铝基片平面度得到明显改善。 相似文献
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针对铝合金盘基片镀镍过程中产生的凹点型缺陷导致基片报废的问题,采用扫描电子显微镜、聚焦离子束显微镜对计算机硬盘用铝合金盘基片的微观组织缺陷进行分析,并通过实验室模拟化学镀镍前处理过程,观察前处理对铝合金盘基片表面形貌、相分布与表面润湿性的影响。结果表明:发现在前处理过程中铝合金表面析出相周围的铝基体发生溶解,造成析出相脱落,形成微孔。而深度较大的微孔由于气体难以及时排出,溶液难以浸没,造成微孔底部Zn覆盖较少。说明在镀镍过程中,基片浸入镀镍溶液时深度较大的微孔中的气体同样无法全部及时排除,造成微孔处无法发生镀镍反应,使得微孔处形成孔洞,最终造成镀层表面的凹点型缺陷。 相似文献
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