含钛焊丝钢铝钛氧化物夹杂形成的热力学分析及应用

采用热力学方法对含钛合金焊丝钢中氧化铝和氧化钛夹杂物的形成进行了理论计算.利用扫描电镜对钢中夹杂物的性质进行了分析.结果表明:TiO2-Al2O3和Ti2O3-Al2O3竞争氧化反应的临界条件分别为[％Ti]/[％Al]4/3=84.49和[％Ti]/[％Al]=7.46;当[％Ti]/[％Al]4/3＜ 84.49和[％Ti]/[％Al]＜7.46时,钢中优先生成Al2O3,反之生成Ti2O3或TiO2.当钢中w(Alt)由0.036 0％降至0.004 6％,钢中夹杂由Al2O3向Al2O3·TiOx、TiOx型转变,与理论计算相符.通过控制钢中w(Alt)＜0.005 0％和软吹工艺参数,可有效减少Al2O3夹杂数量,连浇炉数提高至6炉.     

汽车大梁钢显微夹杂物含量分析

针对某钢厂生产的汽车大梁钢的工艺流程(BOF→LF精炼→连铸),分析了各工序以及铸坯中T[O]、T[N]和显微夹杂物的类型、来源、数量及组成。结果表明,稳态铸坯中T[O]=25×10~(-6),T[N]=27×10~(-6),显微夹杂的数量为7个/mm~2,显微夹杂类型主要有:CaS-Al_2O_3类夹杂、Al_2O_3类夹杂、CaO-Al_2O_3类夹杂;粒度分别在4～10μm、1～10μm、1～100μm之间,含量分别为60%、35%、5%。     

LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术

LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM-C/D多芯片组件的关键技术。它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。文章介绍了LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线中介质膜"龟裂",通孔接触电阻大、断路,对导带的保护以及电镀前的基片处理等工艺难题。     

集成真空微电子器件的研究及展望

概述了集成真空微电子器件的基本理论、特性、工艺制备及发展现状。现在集成真空场发射阵列的发射电流密度可做到1×10~3A/cm~2,单个锥尖跨导为5.0 μS。对于锥尖密度为1×10~7锥尖/cm~2,总跨导可以达到50 S/cm~2。一种新的采用真空微电子技术的微带放大器,在频率ITHz下能输出功率1～50W。指出真空微电子技术将是设计和制备新型亚微米器件的有效方法。     

H11Mn2SiA气保焊丝盘条工艺改进

通过对H11Mn2SiA气保焊丝钢化学成分优化、冶炼纯净度控制、轧制工艺优化,该气保焊丝盘条的质量明显提高,完全满足用户的质量要求。     

转炉冶炼焊条钢留渣操作实践

通过留渣实践表明:较佳的渣量范围3.2 t~3.6 t,配合"高拉补吹"操作,可以提高转炉终点脱磷率由87.4%至89.7%,首次拉碳磷含量由0.0244%下降至0.0178%,终点氧含量由849.6×10-6降低至611.2×10-6,显著降低了冶炼成本。     

273氧枪喷头空气动力学模拟研究

运用试验和数值模拟相结合的方法研究了273氧枪喷头射流的空气动力学特性,结果表明,试验喷头的合理吹氧压力为0.9MPa左右,合理的操作枪位为1600～2000mm;喷头的射流中心线与喷孔中心线偏移距离均小于等于30mm,可以满足使用要求;枪位对射流截面面积的影响程度大于压力的影响,枪位是控制熔池反应速度的有效手段.     

真空微电子器件的数值模拟

本文介绍了一种对真空微电子器件进行电特性数值模拟的有限差分法。计算了场致发射电流与锥体的曲率半径ｒ＿（ｔｉｐ）、锥体半角度θ＿（１／２）、栅孔半径ｒ＿ｇ和锥体高度ｈ的依赖关系。栅压Ｖ＿ｇ＝１００Ｖ，锥体发射阴极对曲率半径ｒ＿（ｔｉｐ）、栅孔半径ｒ＿ｇ的电流灵敏度分别是３．７×１０￣７Ａ／ｎｍ和１．１×１０￣３Ａ／μｍ。     

长寿命方坯塞棒中间包耐材技术优化与应用

为提高唐钢长材事业部方坯塞棒中间包寿命,降低中间包耐材和冶炼吨钢成本,提高连铸机铸坯收得率,通过优化塞棒中间包修砌方式,调整塞棒、上水口、座砖以及浸入式水口等定型耐材原材料配比和加工工艺,使塞棒中间包平均使用寿命从15.12 h提高到30.25 h以上,实现了方坯塞棒中间包长寿命、高效率生产。