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采用电镀工艺在镀锌铁片上制备Ni-Sn-Cu合金镀层,然后在氮气保护下对镀层进行300~500℃保温1 h的热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物相组成、与基体的结合状态、硬度、耐腐蚀性能等。结果表明:随着热处理温度的升高,镀层从非晶态结构逐渐转变为晶态结构,并析出Ni、Cu3Sn和Ni3Sn2相;随着热处理温度由300℃升高到400℃,镀层与基体间的结合良好,当温度高于400℃后镀层与基体的结合变差;随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先升高后下降,自腐蚀电流密度先减小后增大,自腐蚀电位先升后降,交流阻抗容抗弧半径先增大后减小,电荷转移电阻先增大后减小;400℃热处理后镀层的综合性能最优,表面质量最佳,与基体的结合良好,显微硬度最高,为328.7 HV,自腐蚀电流密度最小,为10.9μA·cm-2,自腐蚀电位最高,为-0.689 V,交流阻抗容抗弧半径最大,电荷转移电阻最大,为1.031 kΩ·cm2。 相似文献
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考察了pH对45钢上化学复合镀Ni–P–聚四氟乙烯(PTFE)沉积速率和镀层孔隙率、磷含量、表面形貌、耐蚀性、显微硬度和摩擦因数的影响。镀液组成和工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 25 g/L,NaH_2PO_2·H_2O 30 g/L,无水乙酸钠20 g/L,柠檬酸20 g/L,硫脲2 mg/L,氟碳型表面活性剂18 mg/L,PTFE 1.0 g/L,温度85℃,时间1 h。pH为5.0时,沉积速率为15.93μm/h,所得为高磷(质量分数8.34%)复合镀层,其显微硬度为163.3 HV,摩擦因数0.25,能耐中性盐雾腐蚀24.5 h。 相似文献
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采用氨水-碳酸铵体系浸出电镀污泥中的铜和镍离子,再通过浮选法,以环烷酸作为萃取剂,结合硫酸反萃法,成功回收铜和镍离子,得到只有96.26%铜离子和只有94.31%镍离子的水溶液。同时,通过考察各种方法中不同工艺条件对实验结果的影响,进行实验方案优化。 相似文献
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加速剂在化学镀镍-磷合金(高磷)工艺中具有不可替代的作用。以柠檬酸化学镀镍为基础镀液,以沉积速度、孔隙率为评价指标,通过实验考察丁二酸、苯并咪唑、氟化钠及硫酸铈对化学镀镍的加速作用,并将丁二酸和硫酸铈进行复配,以求起到更好的加速作用。结果表明,在丁二酸质量浓度为1.5 g/L,添加2 mg/L硫酸铈时,效果最佳,沉积速度达到14.5μm/h,镀层孔隙率仅为0.2个/cm~2。 相似文献
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采用正交试验研究了稳定剂硫酸铜、碘酸钾、DL-半胱氨酸和硫酸铈复合使用对化学镀Ni-P合金镀液稳定性、镀速、镀层磷含量和孔隙率等性能的影响变化规律。结果表明,各种稳定剂之间有相互促进作用,综合性能明显优于单一稳定剂,且复合使用采用了清洁的原料,替代了重金属Pb2+;稳定剂硫酸铜、碘酸钾、DL-半胱氨酸和硫酸铈最佳复配的质量浓度分别为:25、20、3和7.5mg/L,镀后测得镀速12.54μm/h、镀液稳定常数91.85%、孔隙率0、镀层磷质量分数为10.25%。 相似文献
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提高铁合金表面化学镀 Ni-Cu-P 层的耐蚀性与耐磨性对拓展其应用领域具有重要意义。在化学镀 Ni-Cu-P 的基础上,加入纳米 ZrO2颗粒,研究复合镀层耐蚀性与耐磨性。以孔隙率作评价指标,用响应面试验设计(RSM-BBD)优化镀液配方,制备 Ni-Cu-P/ZrO2复合镀层。用电化学工作站、摩擦磨损试验机等对镀层的耐蚀性与耐磨性进行检测。结果表明:加入 1.56 g/L纳米 ZrO2后,镀层的孔隙率从 0.12 N/cm2降至 0.04 N/cm2;硬度从 479.1HV升至 522.5HV;腐蚀电位从-0.637 V 正移至-0.6 V;电流密度从 2.443×10-5A/cm2降至 1.514×10-5A/cm2;摩擦因数从 0.590升至 0.622;磨损率从 18.56×10-4mm3/(N·m)降至 3.433×10-4<... 相似文献
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为了获得镀速适中、镀层耐蚀性高的化学镀Ni-P合金镀液,以镀速、镀层耐浓硝酸变色时间为评价指标,在含25 g/L NiSO4.6H2O,30 g/L NaH2PO2,15 g/L NaAc.3H2O,2 mg/L十二烷基硫酸钠,2 mg/L二巯基苯骈噻唑,pH=4.6~6.2的基础镀液中,对镀液中柠檬酸、乳酸、有机酸B 3种配位剂的复配效果进行了正交试验优选,试验温度87~92℃。结果表明:在该镀液体系中以柠檬酸+乳酸+有机酸B的总浓度为38 g/L,三者的质量比为1.0∶0.4∶0.5施镀1 h,镀速可达14.0μm/h,所得Ni-P镀层耐浓硝酸变色时间达到361 s,耐蚀性良好。 相似文献