铁水喷吹强化脱硫的研究

铁水喷吹強化脱硫,以惰性气体为载体,将粉状脱硫剂喷入铁水中。可使铁水的含硫量降低一个数量级,脱硫剂还能脱氧,改变石墨形态与基体组织,排除铁水中的气体与夹杂物。一、试验用材料、设备及装置 1.试验用材料炉料由生铁及部分回炉料组成。有时为了调整原铁水的含硫量,试验中适当加     

连铸坯热送热装生产工艺的实践

介绍了青钢第一炼钢厂连铸坯向第二线材厂、第一小型厂和第一线材厂热送热装的工艺实践；分析研究了热送热装对拉丝用钢盘条拉拔性能的影响；并采取有效措施生产出拔制性能较好、可满足用户要求的拔制用材。生产实践表明，热送热装连铸坯的牌号18个，热装率81．63％，热装温度分别达到650～750℃，550-650℃和350～500℃．经济效益明显。     

钢/黄铜双金属管扩散复合的研究

采用扫描电镜组织观察、能谱分析和显微硬度测定等方法，对冷拔-热扩散后的钢／黄铜双金属复合管界面附近的组织、成分和硬度进行了分析，并测定了不同温度扩散退火后的界面结合强度。结果表明，钢／黄铜双金属管通过扩散复合可使界面实现良好的冶金结合。     

大断面软岩综放面回撤与安装新技术

小康矿以总结、提高软岩支护技术水平为基础,自行研制加工安装液压支架用的组装起吊架、支架运输车,安装前后输送机中板用的机械手与回撤液压支架用的工作平台、支架运输车等机械设备,实现了综放面设备安装与回撤机械化。通过S2S3段综放面回撤与S2S6段综放面安装井下工业性试验,取得了较好的安全技术效果。     

现代冷带轧机偏移距和微跑偏机理

现代冷带轧机的偏移距设置源于保证轧机辊系稳定性的力学约束 ,靠轧机辊系在负载状态下作用于轧辊的水平力来实现。偏移距与水平力 (稳定性 )成某种比例 ,在专业教科书及参考书中都有详细的介绍并给出计算方法。然而 ,其力学约束在轧制动态过程中不稳定而失效 ,偏移距便失去设置意义却留下较大的水平力后患 ,引起一系列“随机”事故 ,困扰轧制生产。另外 ,在轧机负载时由轧机支承辊、轴承座、机架及连接挡板组成的辊系产生“轧制线微跑偏”现象 ,对其危害至今没有被人们所认识 ,因而未能对症解决相关的事故。偏移距设置和轧制线微跑偏皆属轧机在负载状态下辊系的微尺度(轧辊弹性变形和轴承座 -机架运动副间隙 )行为 ,研究实践表明是可以控制的     

高氮奥氏体钢低温断面的晶体学分析

用扫描电镜对18Cr-18Mn-0.7N高氮奥氏体钢的组织及低温脆断断面的晶体学特征进行了分析.结果表明:低温脆断断口上有退火孪晶界断面、沿晶断面及穿晶断面3种断裂刻面.退火孪晶界断面为一光滑、平坦的{111}面,上有折线状台阶,其它3组{111}面上的形变组织在退火孪晶界断面上形成3组交角为60°的直线状平行迹线;沿晶断面为一光滑曲面,{111}面的形变组织在其上形成几组不同交角的曲线状平行迹线;穿晶断面粗糙不平,显示平行于{111}面的台阶、河流花样或棱状花样,它们是不同{111}面上的裂纹在扩展中合并形成的.     

铜中氧对铜/钢扩散复合界面的影响

用扫描电镜、能谱分析和电子探针等方法研究了不同含氧量的铜/钢双金属棒扩散复合界面氧化物的形成及影响因素.结果表明：当铜中氧含量较少时,扩散复合中基本不形成氧化物.当铜中含氧量较高时,界面附近铜中形成弥散分布的氧化物颗粒;随扩散温度的升高和时间的延长,氧化物颗粒尺寸变大,分布区域变宽;界面剪切断裂时裂纹在氧化物处形成、扩展.从扫描电镜和电子探针结果中可以确定在铜/钢界面附近的氧化物为Fe2O3并从热力学角度分析了氧化物的形成原因.     

30万千瓦发电机组DM3-5000型自动灭磁开关的研究设计、运行和调整维护

一、前言我厂生产的 DM3—5000型自动灭磁开关,它适用于30万千瓦或更大容量机组的励磁回路中。当发电机定子内部或端部短路时,灭磁开关可快速切除励磁,并使磁场能量迅速消失,以保证电机故障不致扩大。据国内外资料介绍,快速灭磁是电机内部短路时限制故障扩大     

使用电偏转的高增益偏转调制微波放大器

现有的偏转调制放大器(偏调管)一般都是低增益(小于25分贝)并利用磁场进行偏转。在本文中,我们考虑用电子偏转并采用由几个更普通的非耦合腔体构成偏转系统。这可使增益有明显的增加(可与速调管相比拟),并且不再需要像原先在磁偏调放大器中所用的、体积庞大的直流偏转磁铁。试验了两种不同类型的电偏转腔体。测出了许多腔体中的偏转阻抗和场分布。测量表明,电偏转腔体所具有的有效偏转阻抗要比磁偏转腔体大5～50倍。文中研究了依据相对论电子束公式的多腔偏转理论和麦克斯韦场方程的一阶展开式。由计算机计算得到的大量数据表明,采用多腔偏转系统的高增益偏转调制高频放大器是可行的。三腔器件的典型增益达50～55分贝。     

电子束解决高速数字化问题

大多数常用模拟数字装置不能同时满足10～100MHz频率范围波形数字化的速度和分辨率要求。新方法综合使用了电子束和半导体技术。