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LonWorks现场总线的核心是神经元芯片,详细介绍了神经元芯片内嵌固件所包含的任务调度机制,通过举例详细阐述了调度过程中的细节问题,诸如when子句执行顺序等,介绍了调度程序复位机制和旁路模式,使得程序调度机制更加灵活和完善。 相似文献
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采用视觉图像监测法对新开发的双面双TIG电弧错位同步打底焊熔池成形特性进行了研究.结果表明,根部预留间隙是保证打底焊根部熔合的有效措施,可以实现大厚板不清根焊接.脉冲TIG焊是大厚板打底焊的优选方法,峰值期间电弧熔化能力强,坡口根部两侧边缘熔化良好.基值期间熔池迅速凝固,防止了下淌.双TIG电弧错位同步打底焊时,后电弧的加入导致两弧之间工件高温区增加,前电弧熔池拉长.焊缝宏观金相显示母材充分熔化,没有侧壁未熔合,焊缝正表面成形圆滑过渡,没有气孔、裂纹、夹渣、咬边等成形缺陷. 相似文献
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为改善紫铜厚板的焊接性,采用商业有限元软件Marc对钨极气体保护焊接紫铜厚板的温度场进行模拟,并详细讨论了焊接电流以及预热温度对熔池和热影响区的影响.结果表明,熔池和热影响区均随着预热温度和焊接电流的增加而增加,因此,在采用不同的预热温度和焊接电流的组合可以得到相同尺寸的熔池,但热影响区尺寸差别很大;在20℃时采用He或N2气保护焊得到的熔池尺寸与Ar气保护预热400℃时得到的熔池尺寸基本一致,但热影响区的尺寸窄于Ar气保护预热400℃时得到的热影响区尺寸. 相似文献
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