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通过力学性能试验,光学金相显微镜和透射电子显微镜,研究了TP310HNbN钢/617焊材焊接接头的显微组织和力学性能。研究结果表明:经650℃时效处理,TP310HNbN钢/617焊材焊接接头的室温抗拉强度和硬度先增加后趋于稳定,焊缝区的缺口冲击性能下降,但时效7000 h,缺口的冲击吸收能量仍可以达到40 J以上; 617焊材焊接接头的高温持久强度与配套焊材接头接近,可以达到配套焊材接头的92%; 617焊材焊缝时效后的强度主要源于固溶强化和细小γ'相的弥散强化作用,连续分布于晶界的M_(23)C_6相、M_6C相及胞状亚晶晶界附近短棒状δ相的密集分布则会造成的焊缝缺口冲击性能下降。 相似文献
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焊后热处理温度对P92钢焊缝显微组织和力学性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用光学金相显微镜、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和力学性能测试等方法,研究了焊后热处理温度对P92钢焊缝显微组织和力学性能的影响.结果表明:热处理前P92钢焊缝硬度高、脆性大;随着焊后热处理温度的提高,P92钢焊缝的硬度降低、缺口冲击韧性升高;采用目前的常规热处理恒温时间、焊后热处理恒温温度达到746℃后,焊缝硬度和缺口冲击韧性可以达到母材的力学性能要求;造成P92钢焊缝硬度降低、缺口冲击性能提高的原因是由于板条马氏体基体向等轴亚晶转变、M23C6及MX相的脱溶析出及M23C6的聚集球化和缓慢长大造成的. 相似文献
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为提高SiO2微球的表面电荷密度,通过改进Stober法,引入电解质NaCl合成SiO2微球,并采用垂直沉积法制备出光子晶体.通过Zeta电位粒度仪、带EDS能谱仪的场发射扫描电子显微镜(SEM)和紫外-可见-近红外光谱仪对其电学性能、显微形貌和光学性能进行测试分析.Zeta电位测试结果显示改性SiO2:微球的Zeta电位平均提高11.39mV;EDS能谱分析表明微球中含有钠元素;SEM照片表明样品平均粒径为334 nm,平均标准偏差小于5%,所得光子晶体为面心立方密排结构;吸收光谱表明在725nm处具有光子晶体带隙. 相似文献
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采用Zhou W C提出的玻璃形成区研究方法探索了铽硼硅酸盐磁光玻璃形成区域范围,采用魔角核磁共振谱仪(MAS NMR)和示差扫描量热仪(DSC)对玻璃结构和特征温度能进行了表征,研究了Tb2O3和Al2O3对玻璃形成能力和玻璃结构的影响,同时引入玻璃析晶参数β讨论玻璃热稳定性.结果表明:Tb2O3的掺入量受玻璃形成区域的限制,在Tb2O3含量为30%(摩尔分数)时以及Al2O3含量为25%(摩尔分数)时玻璃形成能力较强;铽铝硼硅酸盐玻璃结构中硼氧多面体和铝氧多面体主要以四配位的[BO4]和[AlO4]形式存在,仍存在少量三配位的[BO3]和五配位的[AlO5];Tb2O3含量为30%(摩尔分数)的玻璃β值较大,热稳定性能较好. 相似文献
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通过力学性能试验、光学金相显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜研究了S31042钢使用82型焊材焊接接头高温时效后的显微组织和力学性能. 结果表明,650 ℃时效3 000 h后,接头的室温抗拉强度和硬度略有升高,但上升幅度低于同材质焊材接头;82型焊材焊接接头的高温持久强度低于同材质焊材接头,只能达到同材质焊接接头的88%. 高温时效会使82型焊材焊缝的缺口冲击吸收功下降,但始终保持在70 J以上;82型焊材焊缝强度不足是导致该接头室温强度、持久强度低于同材质焊材焊接接头的主要原因;82型焊材焊缝强度主要源于合金元素的固溶强化,晶界处球状M23C6相的连续网状及亚晶界处针状δ相的簇状分布,对强度提高作用较小,但会降低焊缝的冲击韧性. 相似文献
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作为下一代显示技术的代表,模拟普通纸张显示效果的柔板显示技术已经成为世界各国研究的焦点.目前,主要包括4种实现柔板显示的技术,分别为电子墨水显示技术(Electronic ink display technology,EID)、柔性电致发光显示技术(Flexible organic light emitting devices display technology,FOLED)、电致变色显示技术(Electrochromic display technology,ECD)和光子墨水显示技术(Photonic ink display technology,PID).每种技术都有各自的特点,在器件制备方面各自都发展到了不同的程度.主要评述了这4种显示技术的研究进展,并对其未来的发展进行了简要的市场分析. 相似文献
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