纳米Al2O3p化学镀铜复合粉末的烧结致密化

化学镀是制备纳米颗粒增强金属基复合材料的有效方法.对纳米Al2O3p化学镀铜粉末的烧结致密化特点进行了研究,分析了化学镀粉末的预处理、成型压力、烧结温度、保温时间、复压复烧工艺等对致密化的影响.在优化各影响因素的情况下,对Al2O3含量为10%的化学镀铜粉末采用常规粉末冶金工艺得到了相对致密度达94%的试样.     

纳米Al2O3化学镀铜粉杂质对烧结致密化的影响

用化学镀铜方法制备了纳米Al2O3化学镀铜复合粉末,并用常规粉末冶金方法对粉末的烧结特性进行了研究.纳米Al2O3化学镀铜复合粉末具有异常的粉末烧结特性和难于烧结的特点.通过对粉末清洗、热重分析(TG)、粉末及烧结试样的场发射扫描电镜(FT-SEM)及能谱(EDS)的观察分析,发现纳米Al2O3化学镀铜粉末表面吸附了化学镀溶液的杂质.这些杂质在粉末高温还原及烧结过程中发生热解,并在铜的表面沉积碳,影响了纳米Al2O3化学镀铜粉的烧结.     

添加剂对AgSnO2复合粉末烧结体组织的影响

采用化学镀方法制备含微量添加剂CuO、Bi2O3的AgSnO2复合粉末。用压制-烧结-复压的方法进行烧结,用光学显微镜、扫描电镜观察烧结体的金相组织及复合粉末形貌。研究了微量添加剂CuO、Bi2O3对AgSnO2烧结性能和组织的影响。结果表明：不含添加剂的AgSnO2粉末烧结组织中存在黑色的网状形貌;微量添加剂CuO、Bi2O3有利于AgSnO2烧结致密化,CuO能显著提高烧结体的致密度,Bi2O3对于消除网状形貌效果明显;经化学镀银并复合添加CuO、Bi2O3所得到的复合粉末烧结后,其烧结体密度达9．44g／cm^3,且SnO2颗粒细小,均匀分布于银基体中。     

SnO2表面改性对Ag/SnO2复合粉末烧结组织及性能的影响

采用沉积法和蒸发法分别对SnO2粉末进行WO3、Bi2O3 CuO表面改性处理,并用化学镀方法制备Ag/SnO2复合粉末.通过粉末冶金的方法对Ag/SnO2复合粉末进行烧结实验,并通过光学显微镜、扫描电镜观察烧结体的金相组织及复合粉末的形貌,对SnO2表面改性方法及添加剂种类对Ag/SnO2烧结性能和组织的影响进行了研究.结果表明:沉积法改性使烧结体组织中的SnO2分布更均匀,且能明显提高烧结体Ag/SnO2的致密度.Bi2O3 -CuO改性可消除SnO2的网络状分布,而WO3改性则显著改善电弧侵蚀后的表面组织.     

银-金属氧化物触头材料电弧侵蚀产物的研究

针对电寿命试验后AgSnO2 触头周围出现黑色侵蚀产物的现象,通过光学显微镜、扫描电镜观察和能谱成分分析等手段,对比研究了AgCdO及AgSnO2 触头电弧侵蚀产物的形貌及组成.结果表明:AgSnO2 周围沉积物呈现黑色是由于电弧侵蚀后产物为须状形貌所致,而该形貌与AgSnO2的电弧侵蚀时以"蒸发"为主有关.另一方面,AgCdO的电弧侵蚀以"喷溅"为主,其产物呈菜花状.研究结果还表明:对电弧侵蚀产物的深入研究,有助于对触头材料电弧侵蚀机理的探讨.