喷砂和退火对DD483合金表面再结晶的影响

研究了DD483合金在服役温度附近经喷砂处理和退火后的组织演变和表面再结晶行为。将DD483合金试样在0.4~0.7 MPa的压力范围内进行喷砂处理,再于1100 ℃退火4和16 h。结果表明,在预定的爆破压力范围内,喷砂能有效地清理合金表面,并将压应力引入表面。喷砂样品退火4和16 h后,Ti和Al元素析出到表面并转化为氧化物,退火后亚表层出现胞状再结晶结构。拓扑密堆积（TCP）相和TiN分别在再结晶区和原始基体近再结晶区析出。此外,再结晶区的厚度随退火时间和实际应力的增加而增加。     

电子工程增材制造研究现状及进展

随着5G技术、可穿戴电子、物联网、智慧城市、工业网络化等的高速发展，智能化、轻薄化、小型化、高频、高精密度的电子产品市场需求越来越大。长期以来，传统电子制造行业普遍存在工序繁琐、交付周期长、供应链弹性低、污染严重等问题，且随着集成电路频率的增加，传统金丝/带键合技术在连接时产生诸多电性能弊端。随着工业4.0的兴起和增材制造产业的迅速发展，符合低碳经济发展战略的电子工程增材制造因诸多优势受到学术界与工业界高度关注，促使相关产业链发展方兴未艾。从电子工程增材制造领域的产生背景及意义、打印技术、打印材料和最新典型应用四个方面对电子工程增材制造的研究现状及进展进行了综述，并对其未来发展面临的若干挑战作出了展望。