成膜温度对AZ80镁合金磷酸盐转化膜微裂纹形成及耐蚀性的影响

目的通过不同成膜温度下转化膜上的微裂纹宽度和面积的统计以及电化学测试,研究成膜温度对镁合金磷酸盐转化膜微裂纹形成及耐蚀性的影响。方法采用扫描电子显微镜观察不同成膜温度所得转化膜的微裂纹形貌,使用Image-pro-plus软件测量转化膜的微裂纹宽度和面积。采用极化曲线和电化学阻抗研究转化膜的耐蚀性。结果微裂纹统计结果表明,成膜温度为50℃时,所得转化膜的微裂纹宽度和面积最小,分别为2.68μm和1067μm2;而30℃所得的转化膜的微裂纹宽度和面积最大,分别为3.14μm和1391μm2;70℃所得的转化膜的微裂纹宽度和面积分别为2.74μm和1170μm2。电化学测试表明,成膜温度为50℃时,转化膜的自腐蚀电流最小,Jcorr=20.3μA/cm2,且交流阻抗图谱中的容抗弧半径最大。结论随着成膜温度的升高,转化膜中的微裂纹变窄并减少,但温度更高时,转化膜上的微裂纹略有变宽增多。当成膜温度为50℃时,转化膜上的微裂纹较少且窄,转化膜的耐蚀性最好。     

AZ91D镁合金化学复合镀Ni-P-ZrO2的工艺与性能

对镁合金传统化学镀工艺进行了改进,避免了使用氢氟酸和六价铬等有毒物质。采用化学镀与化学复合镀相结合方法,在AZ91D镁合金上获得了Ni-P-ZrO2纳米化学复合镀层,并研究了新工艺化学镀前处理和镍沉积机理及复合镀层的结构和性能。结果表明:新工艺方法获得的Ni-P镀层更均匀、致密,耐蚀性优于传统工艺化学镀层;Ni-P-ZrO2复合镀层与AZ91D合金基体在3.5%NaCl溶液中的动电位极化曲线对比表明,该复合镀层对镁合金可以起到明显的保护作用;从磨损实验结果可见,Ni-P镀层的磨损质量损失率几乎为Ni-P-ZrO2镀层的3倍,说明ZrO2纳米粉的加入能改善镀层的耐磨性。     

镀锌层钼酸盐转化膜在NaCl溶液中的腐蚀行为

对电镀锌钢板进行钼酸盐钝化处理。研究了该钝化膜在3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为。极化曲线测试结果显示:转化膜的腐蚀电位正移,腐蚀电流密度减小。转化膜的阻抗弧曲率半径明显增大。膜层较为均匀,表面无明显孔洞。盐雾试验结果表明:钼酸盐转化膜的耐腐蚀性能不如铬酸盐转化膜。     

浇注模对Mg-11Gd-3Y镁合金腐蚀行为的影响

采用电化学测量、扫描电镜观察、X射线衍射和X射线光电子能谱分析对消失模铸造和金属型铸造Mg-11Gd-3Y镁合金的腐蚀行为的影响进行研究.由于冷却速度的差异使得消失模铸造Mg-11Gd-3Y镁合金的Mg24(Gd,Y)5相数量明显比金属型铸造Mg-11Gd-3Y镁合金的少,其固溶于基体中的合金化元素明显高于金属型铸造M...     

镍－钨－磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层结构的影响。由Ｘ射线衍射实验测定了镀层结构和晶粒尺寸，分析了非晶态镀层的形成规律。用极化曲线分析并比较了电沉积Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ及Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀行为。     

电镀铅锡合金光亮添加剂的研究

在电子工业中,半导体器件、印刷板线路的飞速发展,特别是集成电路的出现,标志着我国的电子技术进入了一个新时期,理应同步发展电子元器件的可焊性技术。但是,长期以来,由于忽视了这一技术,致使整机产品的可靠性差,降低了产品的竞争能力。近年来才逐渐引起了人们的重视,并取得了一些可喜的进展。引线可焊性能好的工艺有电镀和热浸两大类。在电镀工艺中,铅锡合金镀层做为性能优良的可焊性镀层,已获得了相当广泛的应用。但是,目前仍存在两个急待解决的问题:第一,电解液毒性大,腐蚀性强。第二,缺乏性能优良的光亮添加剂。本研究工作表明,在氨基磺酸电解液中,采用自行研制的T-328光亮添加剂,配合BH分散     

联网型温控器在节能工程上的应用

电子式温控器通过联网实现集中控制,消除了楼宇自控系统长期以来管理上的一个盲区。随着节能控制日益成为现代建筑中一个重要管理内容,采用联网的电子温控器实现对风机盘管系统的控制成为越来越多的新建项目和改造项目的首选。     

镁合金化学镀镍层的性能研究

化学镀镍是镁合金保护的重要手段.为探讨化学镀镍对镁合金的保护效果,本文利用电化学极化曲线、X射线衍射和扫描电镜等手段研究了镁合金化学镀镍前处理方法及镀层性能.镁合金上化学镀镍层厚度达到15μm时已没有惯穿镀层的孔隙,200℃以上热处理可显著提高镀层结合力;由于镀层和镁合金间强烈的电偶腐蚀作用,在户外或潮湿环境中,化学镀镍对镁合金而言是一种有较大风险的防护方法.为获得更好的保护效果,多层化学镀或电镀与化学镀相结合是较好的选择.     

GW93镁合金点蚀过程的原位监测及点蚀机制

镁合金作为最轻的金属结构材料有很多优异性能,但镁自身化学性质活泼,耐蚀性差,尤其易发生点蚀,破坏性和隐患性非常大。若想降低点蚀对镁合金部件安全服役性能的影响,就需要对镁合金点蚀机制有清楚的认识。然而,适用于其他金属材料的经典的点蚀机制是以形成氧浓差电池为基础,阴极发生的是氧还原反应,而镁合金阴极发生的是析氢反应,因此镁合金的点蚀形成过程尚需深入研究。采用扫描振动电极技术(SVET)原位监测了铸态GW93镁合金在3. 5%NaCl(质量分数)溶液中的点蚀过程,采用SEM观察了腐蚀过程镁合金微观形貌变化,采用电流-时间曲线对比了阴阳极电位对点蚀发展的影响。研究结果表明,点蚀坑外是微阴极,发生析氢反应,点蚀坑内是微阳极,发生镁的溶解反应,随着时间增加,点蚀发展过程是动态变化的。镁合金中第二相所导致的微电偶腐蚀加速效应及氯离子在腐蚀坑内的聚集,两者的协同作用驱动了点蚀不断向基体内部生长。     

镁合金上二步法电镀锌的研究

为了提高镁合金基体与化学镀镍层间的耐电偶腐蚀性能,采用两步电沉积方法,在AM60镁合金上沉积金属锌镀层作为镁合金基体与化学镀镍层之间的过渡层.SEM观察显示,从硫酸锌为主盐的镀锌液中沉积的初始锌层较为粗糙,从碱性镀锌液中沉积的锌镀层覆盖在初始沉积层上,形成均匀致密的电镀锌层.电位-时间曲线结果表明,锌镀层的自腐蚀电位接近-1.3 V(SCE),较镁合金基体电位有所提高.锌中间层的存在有利于降低化学镀镍层与镁合金基体间的电偶腐蚀.