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Cr对多弧离子镀TiN及其复合膜(Ti,Cr)N性能的影响 总被引:6,自引:1,他引:6
通过改变Cr靶电流强度,在国产AIP 01型多弧离子镀膜机上制备不同Cr含量的(Ti,Cr)N复合薄膜。研究Cr的添加对薄膜硬度、薄膜相结构及晶格常数等性能的影响,探讨薄膜的硬化机理。结果表明:Cr的加入可显著提高复合薄膜的硬度,显微硬度可高达HV2665;复合薄膜是以TiN为基的(Ti,Cr)N薄膜,薄膜中没有独立的CrN和Cr2N相,同时由于Cr的加入,薄膜的择优取向从(111)晶面逐渐过渡到(200)晶面,随Cr靶电流的增大,所得(Ti,Cr)N复合膜中出现单质Cr。 相似文献
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利用AlP—01多弧离子镀膜机,通过改变铬靶电流,在高速钢基体上沉积出不同Cr含量的(Ti,Cr)N复合膜涂层,用扫描电子显微镜、微纳米力学测试仪和X射线对薄膜的表面颗粒、硬度及内应力进行了分析。结果表明:薄膜中添加Cr能减小表面颗粒尺寸,提高硬度,当Cr的含量达到31%(wt)时,薄膜硬度达到最高值,此时薄膜的内应力也最大。 相似文献
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使用直流磁控溅射法,通过改变沉积压强在玻璃衬底上制备了Ti O2薄膜。通过椭圆光谱法研究了Ti O2薄膜的光学性能;利用场发射扫描电子显微镜、X射线衍射对薄膜的表面形貌和结构进行了表征。结果表明:压强的大小在磁控溅射法制备Ti O2薄膜过程中能有效控制其晶粒尺寸、膜厚及薄膜的折射率。压强越大,晶粒尺寸越小,吸收边"蓝移"越明显;薄膜厚度随压强的增大先增加后减小;平均折射率随压强的增大呈下降趋势,消光系数在可见光波段的平均值趋于零。 相似文献
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用连续闪光对焊方法在同种焊接规范下分别对增强相含量为0%、15%、30%的SiCp/3003Al复合材料进行了连接,利用光学显微镜、SEM、AG-25TA型电子拉伸试验机对焊缝组织及性能进行分析,结果表明:含15%、30%SiCp的复合材料焊缝成型良好,含30%SiCp的复合材料接头强度最高。分析表明:随着SiCp含量的增加.复合材料的电阻率增大、热导率降低、线膨胀系数降低,而这些物理性能的变化使得焊接过程中产热更多,热量更集中于焊缝,闪光过程连续、稳定、激烈,自保护作用更好,焊后接头应力减少,即闪光对焊焊接性变好。 相似文献
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本文使用AIP-01型国产多弧离子镀膜设备,采用不同的弧源电流在不锈钢衬底及Si片上制备了TiN薄膜,对其硬度、表面形貌以及摩擦系数等进行了测试,从电弧沉积的物理机制角度详细分析了弧源电流对TiN薄膜表面熔滴的影响,结果表明:随着弧源电流的增大,薄膜沉积速率增大、硬度提高,但薄膜表面熔滴(MP)数量增多、尺寸变大,表面粗糙,摩擦系数增大,因此控制最佳弧源电流来获得最好的薄膜性能是离子镀TiN薄膜的关键问题之一. 相似文献