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通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性。使用任意一种醇胺,质量分数在1.0%~1.5%时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求。两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0%~1.5%时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79%,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好。 相似文献
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采用熔炼和浇铸法制备试样,利用XRD衍射仪、金相显微镜、差热分析仪、可焊性测试仪、静态抗氧化法和排水法测试了Ge对Sn-38Bi-0.7Ag物相、组织、熔点、可焊性、抗氧化性和密度的影响.结果表明:Ge的加入使Bi相体积分数增加,晶粒变细;随着Ge的加入,合金熔点不变,密度、可焊性稍有降低,随着Ge含量的增多,这种影响变得不明显;Ge的加入使合金抗氧化性先增大后减少,确定Ge的适宜添加量为0.007%. 相似文献
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采用液相还原法,通过调节聚乙烯吡咯烷酮(PVP)摩尔浓度制备不同长径比的纳米银线。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、紫外-可见光分光光度计、同步热分析仪及透射电子显微镜对纳米银线的物相组成、微观形貌、光吸收性能、热分解、晶体结构进行表征,并使用分子动力学模拟单晶纳米银线的拉伸和熔化过程。结果表明:纳米银线主要由面心立方银构成。PVP与AgNO3的摩尔比由1.5变为7.5,纳米银线直径先减小后增加;当摩尔比为6.0时,纳米银线直径最小,为77.7 nm。纳米银线直径由106.1 nm减小为77.7 nm,熔化温度随之减小,最低为281.2 ℃。单晶纳米银线长径比由6变为72时,屈服强度逐渐由0.63 GPa提升至0.83 GPa。单晶纳米银线熔化温度随长径比增加而减小,由690 K变为657 K。PVP与AgNO3的摩尔比为6.0是合成银线的最佳条件,长径比大的纳米银线具有良好的抵抗变形的能力。 相似文献
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以Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce无铅焊料合金为基础,制备出Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce-xP(x=0%、0.1%、0.01%、0.001%)焊料合金。研究P元素含量对Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce焊料合金显微组织、熔程、润湿性、抗氧化性性能的影响。利用光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)观察焊料合金的显微组织,采用X射线衍射仪(XRD)进行焊料合金的物相分析,通过差示扫描量热分析仪(DSC)测定焊料合金熔点,采用铺展性试验法和润湿平衡法测定焊料的润湿性,采用静态刮渣法测定焊料的抗氧化性。结果表明,P具有细化Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce焊料合金晶粒的作用;随着P含量的增加,焊料合金的熔程逐渐减小,在P含量为0.01%时焊料合金的熔化特性最佳,初始熔化温度为230.3℃、熔程5.1℃;焊料的润湿时间由0.73s升至0.74s,润湿力和铺展面积由0.98mN、0.54mm~2降至0.88mN、0.45mm~2;焊料的抗氧化性先增大后减小,在P含量为0.01%时抗氧化性能最好,氧化渣产率为0.146g/(min·cm~2)。 相似文献
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