Microstructure and Formation Mechanism of Porous Ti-Al Intermetallics Prepared by Pressureless Sintering

以Ti和Al 2种粉末为原料,采用粉末压制-无压烧结技术制备了TiAl多孔材料,并对其宏观形貌、相组成、孔结构、反应机制和孔隙形成机理进行了分析。结果表明：Ti-Al粉末压坯在烧结过程中发生了明显的体积膨胀,多孔材料的总孔隙率为49.88%~57.53%,开孔率为47.60%~56.15%。多孔材料主要由连续的颗粒骨架、骨架之间的大孔隙和骨架内部的小孔隙构成,孔隙主要来自粉末压坯颗粒之间存在的原始大孔隙、无压烧结过程中先熔化的Al颗粒在毛细作用下发生流动形成的原位大孔隙和析出过程在Ti-Al产物颗粒之间形成的小孔隙。Ti-Al多孔材料主要由TiAl3单相构成,无压烧结过程中Ti-Al之间发生了热爆反应。     

化学镀纳米晶铜层的显微组织与腐蚀特性

利用化学镀技术在石英玻璃表面制备了致密光亮的纳米晶铜层。随着化学镀时间由10min延长至60min,铜层平均晶粒尺寸由22nm增大到75nm,(111)晶面织构减弱,表面团簇聚集程度增加。采用极化曲线和浸泡失重实验对比分析了纳米晶铜层和粗晶铜的腐蚀特性。结果表明:在3.5%NaCl(质量分数)溶液中,纳米晶铜层的耐蚀性能较好。腐蚀溶液沿点蚀坑逐渐进入铜层与玻璃基体的界面处,导致铜层脱落失效。在10%NaOH(质量分数)溶液中,纳米晶铜层的腐蚀速率较高,由于应力腐蚀产生大量微裂纹而迅速失效。