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1.
提出了一种FPGA芯片加并/串、串/并转换芯片的低成本光纤通信解决方案.该接口卡使用DSP芯片作为控制芯片,通过同步FIFO解决了FPGA芯片与DSP芯片之间跨时钟域信号的同步问题.经实际测试,验证了设计的正确性,并测量出接口卡的最高速率可达到212Mb/s.  相似文献   
2.
针对真空压力浸渗制备的碳纤维增强铝合金复合材料(CF/Al复合材料),分别采用延性损伤本构和内聚力界面本构定义基体合金和界面的损伤演化与失效行为。建立其细观力学单胞有限元模型,数值模拟获得了复合材料横向拉伸变形中基体合金和界面的细观损伤演化和失效过程,通过复合材料横向拉伸应力-应变试验曲线与数值模拟曲线对比,验证所建立细观力学有限元模型的可靠性。结合力学试验和拉伸断口分析,探索CF/Al复合材料横向拉伸变形时断裂力学行为规律及其失效机理。  相似文献   
3.
金属锂的有效利用是实现锂金属全电池高安全性和高能量密度应用的关键.本文中,我们报道了一种仅含20%过量锂且可逆性和库仑效率显着提高的锂金属全电池.我们通过设计巧妙的模拟导弹制导约束系统(SMGCS),构建兼容的亲锂银位点和硝酸盐层来引导和限制锂的沉积.银位点充当有效的锂沉积位点,吸引锂离子,引导锂的初始成核.生成的硝酸...  相似文献   
4.
针对真空压力浸渗制备的单向碳纤维增强铝基复合材料(CF/Al复合材料),采用细观力学数值模拟和实验相结合的手段研究了其在横向压缩载荷下的损伤演化与断裂力学行为,并分析了界面结合性能和纤维体积分数对复合材料横向压缩力学性能的影响。结果表明:基于纤维对角正方形分布RVE建立的细观力学有限元模型,可以较好地计算预测复合材料横向压缩变形力学行为。压缩变形初期界面首先发生损伤和失效现象,进而诱发界面附近基体合金的局部损伤;随压缩应变增加,界面和基体损伤逐渐发展并导致纤维的失效,复合材料横向压缩断口呈现出界面脱粘和纤维断裂共存的微观形貌。复合材料横向压缩弹性模量和极限强度随着界面强度增大而增大,而受界面刚度的影响较小;在相同界面性能条件下,复合材料横向压缩极限强度和弹性模量均随纤维体积分数的增大而减小。  相似文献   
5.
针对连续石墨纤维增强铝基(CF/Al)复合材料,采用三种纤维排布方式的代表体积单元(RVE)建立了其细观力学有限元模型,采用准静态拉伸试验与数值模拟结合的方法,研究了其在轴向拉伸载荷下的渐进损伤与断裂力学行为。结果表明,采用基体合金和纤维原位力学性能建立的细观力学有限元模型,对轴向拉伸弹性模量和极限强度的计算结果与实验结果吻合良好,而断裂应变计算值较实验结果偏低。轴向拉伸变形中首先出现界面和基体合金损伤现象,随应变增加界面发生失效并诱发基体合金的局部失效,最后复合材料因纤维发生失效而破坏,从而出现界面脱粘后纤维拔出与基体合金撕裂共存的微观形貌。细观力学有限元分析结果表明,在复合材料制备后纤维性能衰减而强度较低条件下,改变界面强度和刚度对复合材料轴向拉伸弹塑性力学行为的影响较小,复合材料中纤维强度水平是决定该复合材料轴向拉伸力学性能的主要因素。  相似文献   
6.
采用等温压缩试验研究了不同碳纤维体积分数的镁基复合材料(CFs/AZ91D)和镁合金(AZ91D)在变形温度310~430℃、应变速率10-3~10-1 s-1范围内的塑性变形行为。根据实验结果建立了CFs/AZ91D和AZ91D的热加工图,分析了纤维对CFs/AZ91D塑性加工性能与变形机制的影响。结果表明:相比ZA91D,纤维在提高复合材料流动应力的同时促进了基体动态再结晶和应变软化,但纤维体积分数对流动应力与应变软化程度影响较小,CFs/AZ91D热变形时表现出比ZA91D更高的应变速率敏感指数和变形激活能;ZA91D热加工图不存在变形失稳区且其高温低速率区变形时的能量耗散效率大于30%,CFs/AZ91D高温低应变速率区变形时的能量耗散效率大于50%,此时纤维激励了基体合金动态再结晶而使复合材料表现出极高的能量耗散效率,但在低温高应变速率变形时,基体合金与纤维之间的界面开裂极易导致CFs/AZ91D出现塑性流变失稳行为。   相似文献   
7.
粘片工艺过程中产生的热机械应力是微电子机械系统(MEMS)芯片的主要误差源之一.为了降低粘片工艺应力对MEMS芯片的影响,提高MEMS芯片的稳定性,开展了MEMS粘片工艺应力抑制技术的研究.分析了胶体粘片工艺过程,通过解析模型进行应力来源的分析与计算;建立了有限元仿真模型,分析了MEMS芯片粘片过程中热机械应力的主要形...  相似文献   
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