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FeCl_3溶液中影响Cu蚀刻速度的因素 总被引:5,自引:0,他引:5
采用喷蚀的方法,研究了Cu在2.5mol/LFeCl3溶液中影响蚀刻速度的几个因素。用XRD方法分析了Cu蚀刻表面的成分,证实了蚀刻过程中CuCl钝化膜的形成;研究了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律,给出了初步的解释;同时研究了蚀刻液中不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响,结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素,不能排除阳离子的影响;同时对蚀刻液的溶铜能力及失效蚀刻液的再生进行了初步的研究。 相似文献
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本文介绍一种在我国很少了解,而在西欧,特别是法国广泛使用,并将作为判定材料抗氢脆性能标准方法之一的紧固圓盘压力实验法DPT法(Embeded Disk Pressure Test)。并结合用该方法研究18CrMo2钢气体氢脆特性,探讨影响其实验结果的一些因素。 相似文献
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The dislocation structure of specimens of aduplex stainless steel with precharged hydrogen hasbeen investigated by transmission electronmicroscopy.The result showed the hydrogen acti-vated dislocation source on phase boundaries offerrite/austenite and makes certain dislocations inaustenite grains move.The dislocation appearancesin each phase in specimens uncharged withhydrogen have been given for comparison. 相似文献
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采用热疲劳试验分析了表面封装焊点的可靠性。讨论了不同的元器件及基片镀层工艺对焊点可靠性的影响,初步探讨了热疲劳过程中位错亚结构的变化及焊点的失效机理。结果表明:金属间化合物对焊点失效有重要影响.镀Au焊点热疲劳裂纹萌生于AuSn4金属间化合物并在其中扩展,镀Ni/Au焊点热疲劳过程中位错在AuSn4粒子处塞积,引起AuSn4/β-Sn界面应力集中,导致热疲劳裂纹沿AuSn4/β-Sn界面萌生,萌生后的裂纹在β-Sn相中扩展,TEM观察也证明β-Sn相中位错密度较高。 相似文献
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