LED产业MOCVD设备专利信息分析

通过世界专利索引数据库（DWPI）对MOCVD设备专利进行全面检索,然后进行人工标引,剔除不相关专利,经过引证、权利要求项、诉讼等指标的筛选,对AIXTRON的喷淋头结构技术和VECOO公司的MOCVD托盘技术专利进行分析和预警.在“七国两组织”专利数据库与综合专利检索分析系统中,检索出中国的MOCVD设备申请专利,将国内申请和来华申请专利的关键技术点进行比对分析.通过核心技术分析和预警、关键技术点比对分析为中国在这些技术领域做出专利部署或技术研发,制定出适合LED产业MOCVD设备自主知识产权发展战略和政策提供一定的参考和依据.     

LED 封装领域专利技术分析及预警研究

通过分析LED封装领域专利技术现状、研究热点、重点技术及我国LED封装领域专利技术存在的问题,归纳了对中国LED封装领域形成专利壁垒的核心技术专利,并对封装领域核心技术进行深度分析及预警。     

LED封装车间智能制造新模式探讨

智能制造使LED封装企业在生产过程中实现自动化、精益化、数字化和可视化的智能管理,并与上层信息管理系统集成,构建基于设备管控、物料流转、质量追溯于一体的柔性制造模式,从而增强综合竞争力。本文阐述了LED封装车间的目前现状,分析了LED封装智能制造车间新模式,并对比国内外智能制造发展情况,总结了存在的问题,并提出了未来发展方向。     

铜/金刚石复合材料热导率正交实验研究

采用高温高压法制备了铜/金刚石复合材料.通过正交实验法研究了复合材料中金刚石粒度的不同尺寸和对应的体积比、铜和金刚石的体积比及保压保温时间等各种因素对复合材料热导率的影响.结果表明:铜和金刚石的体积比因素对热导率的影响最大,而金刚石不同粒度的体积比影响最小.获得了基于提高复合材料热导率的最佳制备工艺条件是,配料中金刚石粒度尺寸为75μm和250 μm,金刚石大小粒度的配料体积比为1∶4,铜和金刚石的配料体积比为7∶3和保压保温时间为2h,该工艺条件下制备的复合材料热导率为238.18 W/(m·K).