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随着计算机技术和电子技术的日益发展,衍生出了有别与以往的单纯的计算机软硬件和电子技术的嵌入式系统.嵌入式系统已经应用到人们生活,工作,学习的方方面面.本文主要讨论的是目前主流的嵌入式微处理器ARM,并以S3C44BOX和μCOS-Ⅱ搭建平台,阐述嵌入式系统开发平台的架构、系统工作原理及应用程序开发流程. 相似文献
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在950℃/10MPa的工艺条件下,采用高效的放电等离子烧结技术对钨/钛/MA956进行真空扩散连接。焊后通过显微硬度测试和剪切强度试验评估SPS扩散连接的接头力学性能;并利用扫描电镜、能谱仪以及X射线衍射仪对接头的界面组织和断裂特征进行观察分析。结果表明,该技术成功实现了W/Ti/MA956在10~30min的保温时间下的可靠连接。钨/钛/MA956钢接头界面由W-Ti固溶体层、Ti层以及Ti/MA956金属间化合物(FeTi、Fe2Ti和Cr2Ti)层组成。Ti/MA956界面由于金属间化合物的生成,具有最高的硬度,硬度峰值达580HV。随着保温时间的增加(10、20、30min),接头平均剪切强度由130.2MPa(10min)提高到163.5MPa(20min)再降到125MPa(30min);接头断裂均发生在Ti/MA956界面。 相似文献
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