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采用射频反应溅射工艺沉积了α—SiC:H薄膜。利用微分扫描量热器(DSC)和差热分析仪(DTA)两种热分析方法确定了α—SiC:H薄膜的脱H过程和相转变温度,353.2℃脱Si—H和602.6℃脱C—H,并在1080℃相变结晶。在氨气流保护下的光热炉内进行热处理,Fourier红外光谱(FTIR)和反射谱的研究表明,400℃热处理后薄膜内的H含量急剧下降。高温热处理中的脱H过程有利于游离硅和游离碳的反应形成额外的Si—C键,促进薄膜致密,并能提高其在紫外部分的反射率,降低红外区域的反射率。热处理温度超过500℃,容易导致薄膜脱落。适当的退火工艺有利于拓展碳化硅薄膜在空间材料上的应用。 相似文献
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采用Yb:YAG激光器对超高强度钢EN10292 TL4225和低合金钢H340LAD进行了激光焊接试验,分析了不同焊接参数对接头质量的影响。利用光学显微镜观察了接头的微观组织,并通过硬度测试及拉剪试验对接头的力学性能进行了测试,最后采用扫描电镜(SEM,HITACHS-4300)对拉伸断口进行了研究。结果表明,采用优化的焊接参数获得的接头具有良好的接头组织和力学性能,焊接质量能够满足实际生产中的需要。 相似文献
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由于非电毫秒雷管本身存在起爆误差,造成网路理论延时与实际延时存在较大误差。为更深入研究网路实际延时时间,以黄河上游某水电站引水发电隧洞工程实测爆破振动信号为分析对象,使用EEMD方法求出爆破信号IMF分量,进行Hilbert变换求出各分量能量,并对能量最大分量进行Hilbert变换求出包络线,再对包络线峰值进行分析得到网路的各段非电雷管的实际起爆时刻分别为49,74,178,235,350,469,609ms,从而准确求得网路中各段间的实际延时时间为25,104,57,115,119,140ms。对网路的理论与实际延时时间进行对比分析,发现理论与实际延时时间存在较大精度误差,这说明采用EEMD-HHT方法识别网路的延时精度是可行的。 相似文献
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随着全球化的发展,食品供应链范围更加宽泛,而食品掺假等欺诈问题日益严重,影响着全球的经济市场、食品质量与安全监管和消费者的身体健康,食品掺假现象已得到社会各界的广泛关注。食品检测技术错综复杂,随着人类基因组序列测定的完成,人们把检测的研究方向转向了蛋白质组学,这种检测手段的先进性、适用性在食品质量和安全等方面取得广泛应用。质谱作为蛋白质组学方法的常用技术,可利用质谱的高通量分析优势对蛋白质和肽段进行鉴定、检测和定量研究,即可开发简单的、快速的方法来分析复杂的或深加工的食物,又可定量检测具有高分离度的微量分析物。本文主要介绍了蛋白质组学方法在食品鉴伪中的应用,阐述了高分辨质谱技术在乳制品、肉类、海产品以及葡萄酒的食品欺诈检测鉴别中的运用,为该类食品安全问题的处理提供有效的参考。 相似文献