中高压铝电解电容器用阳极箔腐蚀工艺的研究

通过对原有的H2SO4-HCI腐蚀体系的深入研究,提出了新的发孔与扩孔工艺条件。适当地提高发孔液的浓度和温度．能提高初始蚀孔密度及分布度的均匀性;降低扩孔液的浓度,能有效地降低铝箔的表面溶解度,减少串孔现象的发生,从而提高腐蚀的比容及机械强度。脉冲精致扩孔腐蚀理论的提出,为进一步提高阳极箔比容的研究提供了更多的选择。     

电沉积弥散锡晶核对高压阳极铝箔电解腐蚀特性的影响

采用碱洗除去铝箔表面的富铅层,在其表面沉积出高度弥散的锡晶核,通过扫描电镜观察铝箔表面沉积锡晶核的分布,并对铝箔腐蚀后的表面形貌以及对腐蚀孔孔径大小进行统计。结合极化曲线测量铝箔的腐蚀电位,研究电沉积弥散锡晶核对高压阳极铝箔电解腐蚀特性的影响。结果表明:沉积锡晶核的电流密度越大,铝箔表面得到的锡晶核面密度越高,晶核越细小;弥散的锡晶核能够和铝基体组成腐蚀微电池,有效地引导铝箔腐蚀发孔,提高铝箔发孔的均匀性,从而提高铝箔的比电容;相对于表面富铅的铝箔,电沉积弥散锡晶核的铝箔表面微电池数量显著下降,使得腐蚀电位提高,铝箔表面未沉积锡晶核处表面活性低,从而导致铝箔的腐蚀减薄减少。