铝合金导体金属型低压连串铸造工艺

采用金属型低压连串铸造工艺方法生产铝合金导体,按垂直分型和水平分型两种方案进行了试验,并进行了对比分析。两种方案均为一模8件,与常规一模两件的金属型低压铸造工艺相比,铸件品质更为优良,生产效率更高,成本也更低。两种方案各有特点:水平分型方案无需左右开模(或抽芯)机构就可以完成整个生产过程,但每一个件上部必须有排气孔或顶料杆,以防止铸件顶部发生卷气和浇不足现象。垂直分型方案无需带上模的机构,就可以完成整个生产过程,且可以通过分型面排气,因而不会发生卷气和浇不足现象。     

轻量级ORM持久层的研究与实现

基于Hibernate、iBATIS、JPOX JDO等开源持久层的分析与研究,结合Hibernate的易用性和iBATIS开发的高自由度等特点,提出了一个三模块关系型数据库持久层的轻量级架构与实现方案,该架构能够有效缓和数据库资源管理与对象加载所产生的性能瓶颈.     

冷却速度对高硅球墨铸铁组织和性能的影响

采用消失模铸造工艺制得不同壁厚梯度的高硅球铁试样,用以研究不同冷却速度对其组织和性能的影响,使用光学显微镜和扫描电镜观察高硅球铁试样的微观组织,利用万能拉伸试验机和数显布氏硬度仪测量其力学性能。结果表明：随着冷却速度的增加,高硅球墨铸铁试样的基体组织为全铁素体,球状石墨尺寸逐渐减小,铁素体晶粒尺寸逐渐减小,晶粒细化;硅元素在铁素体晶界处的偏析现象越来越明显,铁素体基体的晶格常数逐渐减小,铁素体的晶格畸变程度增大。硅含量4.59%的高硅球墨铸铁试样在壁厚12 mm处,球状石墨的平均尺寸约为20.4μm,铁素体晶粒平均尺寸约为31.9μm,抗拉强度约为683 MPa,伸长率为19%;在壁厚42 mm处,球状石墨平均尺寸约为29.2μm,铁素体晶粒平均尺寸约为54.9μm,抗拉强度约为666 MPa,伸长率为15%。冷却速度的增加使高硅球墨铸铁的强度和硬度逐渐增加,力学性能得到提升。