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通过焊接热模拟方法得到了C-HRA-2镍基合金在不同一次峰值温度(Tp1=1150,1250,1350℃)和二次峰值温度(Tp2=850,950,1050,1150,1250,1350,1450℃)下的焊接热影响区(HAZ),研究了峰值温度和热循环次数对C-HRA-2合金HAZ微观组织演变的影响,并测试了其显微硬度。采用光学显微镜、扫描电镜和透射电镜对HAZ的微观结构和碳化物进行表征。结果表明,在Tp1=1150℃的HAZ中,可观察到沿晶界析出的细小的M23C6碳化物。在Tp1>1250℃的HAZ中,在晶界附近发现由于成分液化而导致的γ基体与M23C6碳化物组成的微观结构。当Tp2在1050～1250℃,可在HAZ中的晶界附近观察到与在Tp1 相似文献
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