剪切旋压三维应变场的新认识

本文用光塑性模拟测试技术，求得剪切旋压三维应变场，分析了应变场沿工件壁厚和沿母线的分布情况，比较了不同旋轮条件下应场的变化。尝试用Ｘ射线衍射测试技术研究剪切旋压切向变形情况，得到切向变形沿工件壁厚的分布规律，比较了不同工艺条件下切向变形的变化规律。