如何作移动互联网应用的需求问卷调查

本文阐述了移动互联网应用的需求获取方式,介绍了如何作问卷调查及如何进行数据分析,提供了一种移动应用需求分析的方法。     

电信运营商客户信息安全方案

本文对于电信运营商客户信息安全现状、体系、建设流程进行了描述,从整体上初步论述了客户信息安全建设方案。     

Cu-2.7%Al_2O_3弥散强化铜合金的微观组织和力学性能研究

研究了Cu-2.7%Al2O3弥散强化铜(ADSC)合金的微观组织和力学性能。研究表明,纳米级的Al2O3弥散分布在铜基体中,多数为近球形,在晶界处有部分粗大的Al2O3粒子存在。Al2O3粒子与位错的交互作用以及霍尔-佩奇机制的贡献占其室温屈服强度的90%,高温下合金的强度主要与Al2O3粒子对位错的强烈钉扎以及对晶界和亚晶界滑动的阻碍作用有关。该合金的室温抗拉强度超过了560 MPa,700℃下的强度几乎与纯铜在室温下的强度相当。不同温度下的拉伸断口分析表明,弥散强化铜(ADSC)合金的塑性随温度升高逐渐降低。该合金的可加工性能优良,旋锻加工后,垂直于加工方向的晶粒进一步细化,平行于加工方向的纤维组织进一步拉长,横向和纵向硬度值均在160±5 Hv范围内。     

Cu-Al-Mn-Zn-Zr形状记忆合金在NaCl溶液中的腐蚀行为

通过动态电位极化测量、电化学阻抗谱(EIS)和X射线光电子能谱(XPS)研究铜基形状记忆合金(Cu-Al-Mn-Zn-Zr)在3.5％NaCl(质量分数)溶液中的腐蚀行为.腐蚀开始时,形状记忆合金表面形成的氧化产物不断覆盖合金表面,导致腐蚀速率降低.合金在NaCl溶液中浸泡4 d后,腐蚀产物层变厚及更加疏松多孔,导致腐...     

石墨粉表面无敏化、活化镀铜工艺

探究一种无敏化和活化过程的石墨粉化学镀铜新工艺。研究石墨粉分别在酒石酸钾钠单络合剂、EDTA·Na_2单络合剂、酒石酸钾钠和EDTA·Na_2的双络合剂3种镀液配方中的化学镀铜行为,以及温度对镀层外观、镀覆速率、镀覆前后质量增加率的影响,并采用SEM分析方法表征施镀前后的石墨粉微观形貌。结果表明:石墨粉无敏化、活化处理条件下,可镀覆上完整的铜层。施镀反应在镀液pH值为12.5,甲醛浓度为35 m L/L条件下进行。镀覆温度为75℃,络合剂配方选择在乙二胺四乙酸二钠浓度c(EDTA·Na_2)为30 g/L时,镀覆速率1.32 g/h,镀覆效果最佳。镀覆后的石墨粉外观呈玫红色,且镀层连续致密。     

高浓度氧化铝弥散强化铜合金的高温力学行为（英文）

研究Cu-2.7%Al2O3弥散强化铜合金的微观组织及其高温力学行为。结果表明:细小的Al2O3粒子均匀分布在铜基体当中,部分粗大的Al2O3粒子分布在晶界上。拉伸试验表明Hall-Petch机制是影响氧化铝弥散强化铜合金室温屈服强度的主要因素,其高温强度主要由于Al2O3粒子对晶界和亚晶界与位错的强烈钉扎作用。合金在700°C下的抗拉强度和屈服强度分别达到237 MPa和226 MPa。拉伸断口表明弥散强化铜合金显示出高温脆性。蠕变测试表明400°C下的稳态蠕变速率比700°C下的稳态蠕变速率小很多,其400°C和700°C的蠕变应力指数分别为7和5,蠕变机制为位错核心扩散型和晶格扩散型蠕变。