排序方式: 共有7条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
随着我国建筑业的高速发展,建筑对能源的需求越来越大,而我国的人均能源却相对不足,面对这种不利局面,如何通过节能施工技术来提高建筑的节能性,就成为值得人们沉思的话题。本文简述了建筑工程中的节能施工技术。 相似文献
2.
采用SiC/Si3N4陶瓷先驱体连接反应烧结SiC 总被引:7,自引:0,他引:7
采用SiC/Si3N4陶瓷先驱体聚硅氮烷连接反应烧结碳化硅陶瓷,研究了连接温度、连接压力、浸渍/裂解增强处理对连接强度的影响.结果表明:在1100℃~1400℃温度范围内,连接强度先升高后降低;连接过程中施加适当的轴向压力可提高连接层致密度;浸渍/裂解增强处理可大幅度提高接头强度.当连接温度为1300℃,连接压力为15kPa,经3次增强处理的连接件抗弯强度达最大值169.1MPa。这种连接件的断口表面粘有大量SiC母材。由XRD研究表明,随着温度的逐步升高,聚硅氮烷的裂解产物发生了由非晶态向晶态的转变。微观结构及成分分析显示:连接层为厚度2μm-3μm的SiCN无定形陶瓷,其结构较为均匀致密;连接层与基体间界面接合良好。 相似文献
3.
陈明达先生发现的<梓人遗制>小木作制度现存文本包括格子门与板门两部分,台计2600余字,附图40幅.文章通过与<营造法式>相关章节的逐句释读对勘,总结出其与<营造法式>存在的明显继承关系,分析出其于混制、菱花样式、隔扇比例、造作功限、构件做法上的堵多特点,显示出金元之际小木作技术的传承与发展. 相似文献
4.
5.
以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷和高强石墨.连接件在1100~1400 ℃的99.99%N2气流中进行热处理.用X射线衍射仪和红外光谱仪分析有机硅树脂YR3370裂解产物的结构和变化,用扫描电镜观察连接件的显微结构,用材料试验机测定连接件的三点弯曲强度.连接温度为1300℃时,连接件的三点弯曲强度达最大值18.3 MPa,为石墨母材强度的45.8%.连接层是有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形SixOyCz陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2~5 μm之间.连接机理是无定形SixOyCz陶瓷对RBSiC和石墨基体的无机粘接作用. 相似文献
6.
采用SiC/Si3N4陶瓷先驱体聚硅氮烷连接反应烧结碳化硅陶瓷,研究了连接温度、连接压力、浸渍/裂解增强处理对连接强度的影响。结果表明:在1100℃~1400℃温度范围内,连接强度先升高后降低;连接过程中施加适当的轴向压力可提高连接层致密度;浸渍/裂解增强处理可大幅度提高接头强度。当连接温度为1300℃,连接压力为15kPa,经3次增强处理的连接件抗弯强度达最大值169.1MPa。这种连接件的断口表面粘有大量SiC母材。由XRD研究表明,随着温度的逐步升高,聚硅氮烷的裂解产物发生了由非晶态向晶态的转变。微观结构及成分分析显示:连接层为厚度2μm~3μm的SiCN无定形陶瓷,其结构较为均匀致密;连接层与基体间界面接合良好。 相似文献
7.
结合某高速公路粘土填方路基强夯加固工程实例,对强夯处理软粘土地基的强夯施工参数进行了试验研究,结果表明,运用“先轻后重,逐级加能”的强夯方法加固软粘土地基可以取得令人满意的效果。 相似文献
1