时效处理对两种CuCrZrRE合金组织和性能的影响

采用常规真空中频熔铸法制备了两种CuCrZrRE合金,研究了试样经冷轧（70％形变量）和不同工艺时效处理后显微组织、力学和电学性能。结果表明,两种合金均在500℃时效1h后达到最佳的显微硬度与电导率配合,显微硬度达到181HV0．1和184HV0．1,电导率为78．9％IACS和77．2％IACS。随着时效时间的延长,起初合金的显微硬度急剧上升,电导率增大;但时效时间进一步延长,显微硬度有所下降而电导率基本保持不变。     

无压浸渗法制备SiCp/Al复合材料的性能

采用无压浸渗法制备了SiCp/Al复合材料,自氧化法处理的预制型的抗压强度大幅提高,同时降低了该复合材料的残余孔隙率;基体合金中的Mg含量对复合材料的残余孔隙率有较大影响,进而影响了其抗压强度.实验结果表明,采用不同粒径的SiC颗粒配比及自氧化法处理的孔隙率为40％的SiC预制型,无压浸渗Al-11 wt％Si-6wt％Mg所制备的SiCp/Al复合材料的抗压强度为367 MPa、热膨胀系数为9.2×10-6/℃.