热处理对累积叠轧Ti/Ni叠层复合材料组织与性能的影响

研究了热处理对累积叠轧多层Ti/Ni复合材料显微组织与力学性能的影响。结果表明,钛层与镍层的再结晶温度均在500 ℃左右,并且首先在界面附近的组织发生静态再结晶形核与晶粒长大现象;经200 ℃×8 h退火处理后,复合板的强度与硬度均达到最高值,此时抗拉强度为691.5 MPa,钛、镍层平均硬度分别为198.8 HV0.1和226.5 HV0.1;经500 ℃×2 h退火后,复合板断后伸长率达到最高值59.7 %。     

轧制制备Ti/Ni/Ti和Ni/Ti/Ni复合材料的组织和性能研究

通过室温复合轧制技术成功获得了Ti/Ni/Ti和Ni/Ti/Ni复合材料,利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、万能试验机等设备对复合材料的界面和显微组织进行观察,并对其力学性能进行测试分析。研究了Ti/Ni/Ti和Ni/Ti/Ni层状复合材料的不同组合方式对界面结合、显微组织和力学性能的影响。研究结果表明:在轧制复合过程中,因组元层的叠层顺序不同,导致其变形行为、组元层厚度和显微组织不同,界面结合形貌不同,力学性能差异较大。通过对比,Ti/Ni/Ti结构的复合材料界面结合状况和力学性能均优于Ni/Ti/Ni。经过90%变形量后,Ti/Ni/Ti的抗拉强度和延伸率分别为:627.67 MPa和12.3%;Ni/Ti/Ni的抗拉强度和延伸率分别为:735.60 MPa和4.8%。     

熔覆Cu/Mo/Cu复合材料界面组织特征和结合特性

采用熔覆法制备Cu/Mo/Cu复合材料,利用金相显微镜对Cu/Mo/Cu复合材料的界面结构、显微组织进行研究,并通过扫描电镜分析了熔覆+轧制材料的断裂特点和界面结合特性。结果表明：熔覆复合界面平直且结合紧密;熔覆后钼层靠近界面的晶粒发生静态回复和再结晶,分布均匀呈等轴状,钼层中间位置的晶粒沿水平方向保持了原有的扁平状,铜层晶粒为粗大晶粒,大小不一且分布不均匀;铜层为韧性断裂,钼层发生分层断裂现象;剥离过程中材料沿着界面附近分层严重的钼层开裂,复合界面结合紧密。