GBAS数据回放系统技术研究及实现

随着全球导航卫星系统（GNSS）地基增强系统（GBAS）在机场的长期使用,能够实现回溯历史数据、模拟卫星系统故障、进行GBAS运行性能的验证分析和问题定位,就显得很有必要,而如何使用GBAS系统记录的历史数据是实现以上功能的先决条件。通过研究实现了一套针对于GBAS原始数据的数据回放系统,方便了GBAS系统后期历史场景复现、问题定位和系统的性能验证和分析。     

氯化锂对聚乙烯醇材料性能的影响

通过熔融共混挤出的方式,采用氯化锂(LiCl)对聚乙烯醇(PVA)进行改性,制备了PVA/LiCl复合材料,并运用傅里叶红外光谱法、差示扫描量热法和X射线衍射法等分析方法,研究了不同含量的LiCl对PVA的结晶行为和力学性能的影响。结果表明:LiCl中的Li+与PVA中的羟基产生络合作用,破坏了PVA中原有的氢键,降低了PVA分子链排列的规整性。随着LiCl含量的增加,复合材料的熔点、拉伸强度降低,断裂伸长率略微上升。     

3-三氟乙氧基吡啶-2-磺酰胺的合成研究

以三氟乙醇和对甲苯磺酰氯为原料,通过亲核取代、Williamson醚化、巯基化、氧化、氨化5步反应制得标题化合物,着重对醚化、巯基化反应的工艺进行优化,产品纯度98％ (HPLC).中间体及目标产物经1HNMR确认.     

水基烟用搭口胶的发展与展望

从烟用搭口胶对食品安全性和对高速卷烟机适应性的角度出发,综述了目前国内PVAc(聚醋酸乙烯酯)乳液、VAE乳液和VAB乳液在卷烟搭口胶中的应用以及存在的缺点;概述了新型改性淀粉(如氧化、酯化、交联和PVA接枝改性淀粉)在卷烟搭口胶中应用的可行性。最后提出了食品安全性、卷烟的吸食品质是高速搭口胶新的发展方向,同时要利用新方法、新标准来提升高速搭口胶的生产质量。     

PIλ 电流内环控制器实现的链式APF在外超导磁体中的应用

稳态强磁场超导磁体电源采用双反星型可控硅整流技术方案,是一种典型的非线性负载,运行时会带来较大的无功冲击及谐波污染。针对科学装置的链式高压有源电力滤波方案规划,结合有源滤波系统的非线性特性,提出一种采用分数阶PI控制器代替普通PI控制器实现的电流内环解耦方法,基于改进的Oustaloup算法,实现分数阶微积分的求解。通过仿真与实验对比分析了分数阶PI与常规PI控制器的运行效果。经仿真与实验表明,采用的分数阶PI电流内环控制器是正确的,且具有一定的参考价值。     

体相纳米气泡及其研究进展

纳米气泡是直径在1μm以下的气泡,已被证明可以在固液界面、体相中长期稳定存在.基于跨越气液界面的拉普拉斯压强定理,气泡无法保持热力学稳定,将在微秒的尺度上消失.然而,大量试验报道,体相纳米气泡可以长时间稳定存在.目前,关于纳米气泡的产生技术、表征手段和相关的稳定机制已被世界各国的课题组竞相报道.该综述对现有纳米气泡的研...     

聚偏氟乙烯表面亲水改性膜的制备

以聚丙烯酸(AA)为改性单体、过氧化二苯甲酰(BPO)为引发剂,采用超声辅助和表面改性的方法制备聚偏氟乙烯(PVDF)亲水膜,通过改变AA浓度、BPO用量、预反应及反应时间,得到不同性能的PVDF亲水膜,并对亲水膜进行了表面形貌表征、红外表征以及纯水通量测试。结果表明:随着AA浓度、BPO用量的增加以及预反应及反应时间的延长,亲水膜的水通量均呈先提高后降低的趋势;得到的最佳制备条件为AA浓度50%、BPO用量0.8 g、预反应时间3 h、反应时间1 h,此时膜的亲水性最好,纯水通量达到66.3 L/(m~2·h)。     

二乙酰乙二胺合成工艺研究

以乙二胺和乙酸为原料制备二乙酰乙二胺,综合考虑了催化剂、物料配比、反应时间和反应温度等因素对反应收率、产品品质的影响。优化了二乙酰乙二胺的合成工艺,不仅提高了产品收率,而且大大降低了产品中副产物的生成,有利于下游产品低温漂白活化剂四乙酰乙二胺的合成。     

沉积行为对电火花沉积Ti(C,N)涂层微结构的调控机制

通过改变行走角度和电极直径,在800MPa级高强钢(牌号BF780CF)表面利用单点和多道脉冲电火花沉积技术沉积Ti(C,N)涂层。研究了沉积角度和电极直径对沉积层粗糙度的影响。结果表明:经多道沉积后可较大程度上改善单点沉积形成的表面粗糙形态。表面粗糙度随电极直径的变大而恶化,直径为3mm电极沉积所获得的表面质量最好。采用不同行走角度进行沉积时,引起表面粗糙度恶化的原因有所差异,行走角为45°时主要由熔滴溅射形成,而75°时未熔颗粒的作用变大。     

碳酸钙形态结构对增塑糊黏度的影响

研究形态结构不同的碳酸钙对PVC增塑糊黏度及稳定性能的影响.结果表明:增塑糊的黏度与碳酸钙吸油量不呈现简单的线性关系,还与颗粒粒径分布、比表面积以及颗粒形态相关.当碳酸钙粒径大小及分布存在显著差异时,其颗粒大小及分布成为决定增塑糊黏度的主要因素.