半导体分立器件行业用焊料现状

<正>一、焊料在半导体封装行业中的作用在半导体分立器件封装行业中,焊料的作用是通过焊接将引线、框架与晶粒进行连接,形成牢固的电路导通和热传导,使元器件具备稳定、可靠的使用性能。根据分立器件封装工艺及应用要求的特点,焊料需满足的要求有以下3方面:熔点高于260℃——满足二次回流(无铅回流焊)中封装焊点不熔化;合金硬度小——半导体晶片较脆,受到合金应力及后道加工过程影响,容易被挤碎;润湿——能够与铜、银、镍形成牢固的冶金结合。目前行业中广泛使用的合金为     

AZ31镁合金铝涂层机械研磨振动热扩散研究

以AZ31镁合金热喷涂铝涂层为研究对象,用自制的振动热扩散装置,进行一定温度热扩散或在热扩散的同时进行振动机械研磨处理,研究比较了振动热扩散对镁合金热喷铝涂层的影响.采用金相显微镜、扫描电子显微镜观察涂层表面、截面形貌,对涂层界面进行能谱分析,利用显微硬度计测量不同工艺下涂层与镁基体界面处硬度变化,利用X射线衍射分析涂层与基体界面处扩散区域相组成,用电化学工作站测得涂层极化曲线,通过盐水浸泡分析比较了不同工艺处理后镁合金的耐腐蚀性.结果表明:镁合金喷铝涂层经360～400℃保温2h热扩散或振动热扩散(机械研磨热扩散),在涂层与镁基体的界面处镁铝原子有不同程度的互扩散,并有镁铝Al12Mg17相生成,界面硬度有极大提高,振动热扩散使涂层明显致密化并形成连续析出相,能有效提高涂层的耐腐蚀性能.