低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势

开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求.目前主要开发了Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu等低银钎料,与原有钎料相比,低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点,但是也存在熔点高、强度低等缺点.目前研究集中在Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu基础上添加Ni,Mn,Ti,Z...     

Influence of Mn on wettability and microstructure of low-silver lead-free solders

The influence of Mn on wettability and microstructure of low-silver solders was investigated. Mn degrades the wettability of low-silver solders, while the wettability of the Mn doping solders does not change with Mn content in a linear way. As a result of Mn doping, the cellular/dendritic β-Sn and the eutectic phase are refined. It indicates that Mn promotes the spontaneous and heterogeneous nucleation process of the solder alloys. The growth of intermetallic compound on the joint interface during soldering is also restrained. Aging experiment shows that Mn suppresses the growth of Cu₃Sn and Cu₆Sn₅ layers at the joint interface.     

Mn、Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料接头组织和性能的影响

研究了微量元素Mn和Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头组织和性能的影响。结果表明,Mn和Zn可使钎焊界面金属间化合物层(Cu3Sn和Cu6Sn5)变得薄而均匀;其可以增加低银钎料的钎焊接头的拉伸强度和剪切强度,最佳元素添加量为0.2%Zn和0.05%Mn(质量分数);断口形貌显示其接头为塑性断裂破坏。Mn、Zn的添加,使得钎料组织的方向性生长状态弱化,同时,可以抑制Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物层在高温环境下的时效长大或粗化,表明其对接头的稳定可靠性也具有改善作用。     

赵家寨煤矿主井十字中线的恢复与重建

赵家寨煤矿主井建成后,井筒十字中线遭到破坏,恢复重建难度较大.该矿在井筒十字中线的恢复与重建过程中,利用井筒圆周测量法求证出井筒中心位置,通过建网联测刻设十字线桩,并进行了十字线垂直度检测.该矿井筒十字中线的成功恢复为类似工程提供了经验.     

半固态压铸铝合金悬置支架的应用研究

对常规重力铸造铝合金悬置支架和压铸铝合金悬置支架等产品,分别采用铝合金半固态压铸成形技术进行了优化设计开发;结合有限元分析和实物台架试验性能对比验证,半固态产品力学性能优异,不仅实现了减重10％,在满足台架耐久性的同时,其单向静载拉断力比原重力铸造及压铸工艺成形产品均有提升,并圆满地完成了整车搭载可靠性验证.