新型球化、孕育方式对球墨铸铁缺陷的改善

以风电用QT400-18AL为研究对象,使用高镧球化剂、Ba13孕育剂、含Bi随流孕育剂等进行球化孕育处理,最终获得了力学性能优异、工艺适用性强的球墨铸铁材料。结果表明:采用该球化孕育方式得到的试样石墨球细小,且数量多,能充分利用石墨膨胀消除风电轮毂的缩松缩孔缺陷,且球墨铸铁试样的力学性能满足QT400-18AL的性能要求,即使模数达到5 cm时,力学性能依然优异。     

新型高铝青铜合金Cu-12Al-X的腐蚀行为

以Cu-Al为基添加适量的Ni、Fe等在金属型模具中铸造一种多元铝青铜合金,利用失重法、扫描电镜、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪等研究了固溶时效处理对该多元铝青铜合金腐蚀行为的影响。结果表明,该多元铝青铜合金在3.5%的NaCl溶液中主要发生脱Al腐蚀,腐蚀速率为0.029 5g/(m2·h),自腐蚀电位为-322mV,经过固溶时效处理(950℃×2h固溶+550℃×4h时效)后的显微组织由α、β′、γ2和k相组成;腐蚀速率为0.022 6g/(m2·h),自腐蚀电位为-236mV,具有较好的耐腐蚀性能。     

喷射成形7055铝合金摩擦焊焊接接头结构与性能

采用连续驱动摩擦焊方法对喷射成形7055铝棒进行了摩擦焊接试验,并对焊接接头的宏观形貌、微观组织和性能进行了分析。试验结果表明:焊接接头的热输入量对于接头外观成形影响较大,当转速为1470r/min时,采用一级时间5s,二级位移2mm,顶锻时间5s,一级压力、二级压力和顶锻压力分别为1MPa、4MPa和4MPa的参数进行焊接时能获得外观成形良好、性能优良的的焊接接头。根据接头明显的区域特征可将其分为四部分:WZ、HMAZI、HMAZII和HAZ;在WZ区、HMAZI区和HMAZII区均发生了动态再结晶,组织致密,晶粒细小;硬度最高区域为HMAZI区,可达原始材料的85%左右;接头导电率可以达到原始材料的水平。     

铝含量对铸造CuAlxFe3组织和性能的影响

利用合金化方法制备铝青铜合金,通过XRD、扫描电镜、HRS-150洛氏硬度仪等研究铝含量对铸造CuAlxFe3合金组织和性能的影响。结果表明,试验铝青铜合金铸态下的显微组织由α相、β＇相γ2相和k相组成。随着铝含量的增加,合金的硬度显著增加,抗拉强度先增后降,延伸率和断面收缩率随着铝含量的增加而降低。当铝含量为10%时,合金具有良好的综合力学性能。     

热处理对Cu-2.3Ni-0.30Be-0.15Zr合金组织性能的影响

通过添加适量的Zr元素,采用非真空熔炼制备了Cu-2.3Ni-0.30Be-0.15Zr合金;并对该合金进行了热处理强化工艺研究.用硬度计、涡流电导率测试仪和万能试验机测试合金性能,用金相显微镜(OM)观察合金的组织,探讨了合金的强化机理.结果表明,冷变形促进了合金的新相析出,合金经940℃×1.5 h+30％冷变形+460℃×3h热处理后,其硬度(HB)达251,电导率达28.48 MS/m,合金具有良好的综合性能.     

高精度锥方孔加工工艺和工装的改进

介绍了采用Ｂ５０３２普通插床加工高精度锥方孔的工艺，并将工装进行了多项改进，使钳工修刮量降低到最小。     

Al含量对铸造CuAlxFe3组织和性能的影响

利用合金化方法制备了一种铝青铜合金,通过XRD、扫描电镜、HRS-150洛氏硬度仪等研究了不同含量Al元素对铸造CuAl_xFe₃合金组织和性能的影响规律。结果表明,试验铝青铜合金铸态下的显微组织由α、β＇γ₂和k相组成,随着Al含量的增加,合金的硬度显著增加,抗拉强度先增后降,延伸率和断面收缩率随着Al含量的增加而降低。当Al含量为10%时,合金具有良好的综合力学性能。     

在环烷酸中影响亚磷酸三苯酯缓蚀性能的因素

采用静态挂片和SEM方法,考察了亚磷酸三苯酯在环烷酸腐蚀体系中的缓蚀性能。结果表明,亚磷酸三苯酯具有很好的缓蚀性能,它可以在金属表面形成致密的膜,该膜在不添加缓蚀剂的情况下,在环烷酸中可以保持48h左右的耐腐蚀性能;利用扩散方程描述了膜在环烷酸中的溶解过程,并求得了相应的扩散系数(D)为1.05×10-4m2/s。     

铜对铬锰不锈钢耐蚀性的影响

采用失重法、电化学极化曲线法、SEM、EDS、XRD等分析手段,分析了铜对铬锰不锈钢耐蚀性的影响及其机制。结果表明:随着铜加入量的增加,不锈钢表面产生的氧化膜变得致密,不锈钢的腐蚀减缓,耐蚀性提高。铬锰钢中的铜,以Cu2+形式在表面还原富集,降低不锈钢的活性溶解速度,有效地促进了不锈钢钝化膜的形成,从而显著提高其在稀硫酸中的耐腐蚀性能。     

快速凝固CuNiSiCrZn合金的组织与性能研究

采用喷铸法得到的快凝态Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn薄片,与常规固溶工艺相比,快速凝固技术不仅使合金的晶粒变得细小均匀,而且增大了溶质原子的平衡固溶极限。由于细晶强化和固溶强化作用,使得合金的显微硬度得到明显提高,最高可达119HV。经500℃时效温度处理后,因为强化相的析出,使得合金显微硬度进一步的提高,同时减小了Cu基体的晶格畸变,导电率也得到一定程度的恢复。厚度为2mm的Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn经500℃,2h时效处理后得到良好的综合性能,显微硬度为255HV,导电率为34%IACS。