6061铝合金水冷板扩散焊工艺及其焊接性能

为探讨铝合金水冷板扩散焊工艺,采用真空扩散焊的方法焊接6061铝合金.试验中用万能试验机测试焊接接头的抗拉强度,用光学显微镜分析焊后接头的显微组织.在焊接温度530℃、保温时间7h和焊接压力3.5MPa的条件下,扩散焊接头的抗拉强度达到最大值137.3MPa;扩散焊水冷板在2MPa、保压1h的情况下水压检测无泄漏,铝合金变形量不大于0.5%.采用真空扩散焊工艺实现了6061铝合金水冷板的可靠焊接.     

时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较

研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料与有机防氧化涂层(OSP)及化学镀镍金镀层(ENIG)焊盘回流焊后焊点界面IMC和剪切强度在不同时效条件下的变化.结果表明,(1)随着时效时间的增加,两种焊盘的界面IMC厚度都增加,并且符合抛物线生长规律,但是OSP焊盘界面IMC生长速率要快于ENIG焊盘界面IMC的生长速率,其界面IMC的形貌逐渐平整;(2)OSP和ENIG焊盘焊点的剪切强度均随时效时间的延长而下降.在低温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度高于OSP焊盘焊点的剪切强度;然而,在高温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度却低于OSP焊盘焊点的剪切强度.     

SAC105钎料用无卤素助焊剂活性剂的选择

选用弱有机酸—乙醇酸和邻苯二甲酸作为活性剂,制备出无卤素松香基助焊剂,用于低银钎料Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)/Cu的钎焊。文中考察了弱有机酸的含量及其复配比例对焊接性、铺展率及电气稳定性的影响,发现当有机酸的质量分数为4%,乙醇酸和邻苯二甲酸质量比1∶1时,能够满足SAC105钎料对焊接性及铺展能力的要求,且通过表面绝缘电阻试验结果,发现所研制的助焊剂焊后残留少,具备很好的电气稳定性,能够有效避免潮热环境下的离子迁移失效。结果表明,乙醇酸和邻苯二甲酸具备作为商用助焊剂活性剂的潜力。     

TiO2纳米掺杂对SAC105焊膏喷印流变特性及接头力学性能的影响

利用不同含量TiO2纳米颗粒掺杂的方法对SAC105焊膏进行改性,利用旋转流变仪、粘度仪等设备研究了改性焊膏的喷印流变特性,利用拉伸机、扫描电镜等设备研究了改性焊膏焊接接头的力学性能和微观结构.结果 表明,TiO2纳米颗粒掺杂改性SAC105焊膏焊接接头的剪切强度最高达71.4MPa,比未掺杂的SAC105接头剪切强度...