高通量数字化毛细管微阵列芯片

针对数字PCR体系样品的分割方式,开发了一款数字PCR体系样品分割芯片,用于微量生物样品检测。利用微机电系统(MEMS)制备阵列化的硅基片,采用硅片高效低损伤超精密磨削减薄工艺对硅基片进行减薄,结合化学改性方法,成功制备了表面疏水孔壁亲水的毛细管微阵列芯片。通过扫描电子显微镜(SEM)对芯片结构进行表征,SEM结果显示,芯片结构为通孔微阵列。通过接触角表征芯片表面的疏水性,对比化学处理前后芯片表面的接触角,结果表明化学处理后芯片表面疏水,接触角为118°。通过能谱(EDS)表征芯片孔壁的亲水性,结果表明,芯片孔壁只有Si,O两种元素,形成亲水基团,因此,芯片孔壁亲水。通过测量显微镜和荧光显微镜表征芯片的样品分割性能,结果表明芯片将样品分割为均一的独立单元。通过激光共聚焦扫描仪表征,直观地反应了芯片的整体样品分割效果,通过计算芯片的样品填孔率为93.8%。本文成功制备了表面疏水孔壁亲水的毛细管微阵列芯片,该芯片具有优异的样品分割性能,在生物医学领域具有广阔的应用前景。     

基于神经网络和遗传算法的H型钢粗轧工艺优化

H型钢是一种经济高效、应用范围越来越广的新型钢材.优化H型钢热轧工艺,对提高H型钢机械性能、降低轧制能耗具有重要意义.基于对神经网络在H型钢粗轧工艺过程中应用的研究,建立了轧制过程中工艺参数与轧制功率和奥氏体晶粒直径之间的数学模型,并在此基础上应用遗传算法对轧制工艺进行了优化.结果表明,经优化的热轧工艺提高了H型钢的性...     

实施“五个三”管理模式，提高平调设备管控水平

通过实施“五个三”管理模式,使平面无线调车系统运行状态良好,使各级平调维护保养和管理人员的工作也做到严谨、高效和务实,从而完善了设备管理基础工作,提高了设备的可靠性,保障了设备安稳运行,同时实现了维修和备件费用科学受控、降低了成本。     

声速对硅基氮化铝复合声子晶体带隙影响

该文基于布喇格散射机理,采用有限元仿真技术重点研究材料声速对二维AlN/B/Si复合声子结构体带隙特性的影响。首先以Mo作为B层,逐次分析AlN、AlN/Mo、AlN/Mo/Si出现最大带隙宽度时,AlN、Mo、Si各层厚度的最优值;然后分别选取具有声速梯度的材料作为B层,研究B材料声速对复合声子晶体带隙宽度变化率的影响。结果表明,当B层与Si、AlN的声速差值小于3 000 m/s时,B层厚度的变化引起复合声子晶体带隙宽度变化率低于25%,而B层与Si、AlN的声速差值越大,改变B层厚度会造成带隙宽度变化率越大,最高可达100%。     

浅谈新技术在水利工程施工中的具体应用

近些年来,社会经济的快速发展,国内水利工程施工取得一定成果。在水利工程施工方面出现了许多的新技术,其有效的解决了施工时存在的问题,同时也在一定程度降低了施工成本,确保水利工程项目的整体质量。本文主要对新技术在水利工程项目施工过程中的运用进行了分析与探究。     

永磁同步电机转矩脉动抑制无位置传感器重复控制系统

提出了一种永磁同步电动机转矩脉动抑制无位置传感器重复控制系统。速度环采用比例积分调节器与重复控制器串并联的复合控制结构,提高了速度环的跟踪性能,降低了系统因负载或其他扰动引起的转速波动;在扩展反电动势观测器中加入了电机扰动观测器和重复控制器,降低了因负载扰动和角度估计误差对电机稳定性的影响,抑制了转矩脉动。在MATLAB/Simulink仿真环境下进行了仿真,验证了该方法的有效性。     

超薄硅衬底氮化铝Lamb波压电谐振器

针对Lamb波压电声波传感器高品质因数(Q值)、低检测极限(LOD)和易集成的性能要求,本文基于SOI(Siliconon-insulator)硅片,通过底层硅(Handling layer)干法刻蚀和中间层(Boxing layer)自截止的方法实现2μm超薄均一的硅衬底结构,然后沉积2μm厚具备高C轴择优取向的氮化铝(AlN)压电薄膜。传感器薄膜区域外设置双端增强反射栅结构用于提高Q值,从而有效降低器件的检测极限,并通过微量水分测试验证性能。该谐振器零阶反对称模式(A0)和零阶对称模式(S0)的谐振状态的实测结果和COMSOL二维模型仿真结果一致,所制作的Lamb波谐振器A0模式的主峰Q值为703,S0模式的主峰Q值为403。微量水分测试S0模式的检测极限优于A0模式,最低检测极限值为0.06%RH。结果表明,氮化铝超薄硅衬底Lamb波压电谐振器能够实现微量水分等高精度检测。     

倏逝场照明的集成零模波导纳米孔芯片

为了降低零模波导照明系统的成本、缩小尺寸,设计并完成衍射光栅、光波导以及零模波导的片上集成,并对集成化芯片的微纳结构及性能进行验证.采用时域有限差分法对集成化芯片进行了仿真设计,基于微纳加工手段制备出片上衍射光栅、光波导以及零模波导阵列结构,对微观结构进行表征,并借助荧光微球对芯片的性能进行验证.通过荧光微球测试,制备...     

开展特护管理 确保超役及重点设备可靠运行

通过开展特护设备管理,实行点检定修制,对设备进行保养、使用、调配、维修等降低设备故障率、提高设备可靠性,使设备始终处于良好技术状态,最大限度地发挥其效能,确保超役及重点设备正常运行。     

Parylene增强型声表面波传感器及其温度响应

针对声表面波(SAW)传感器对品质因数、寿命和成本的要求,研制了Parylene增强型SAW传感器。根据金属剥离工艺要求,利用LOR剥离胶和AZ5214光刻胶双层胶旋涂工艺制作了梯形结构;在传统光学光刻条件下制作了2μm的超细叉指电极。传感器制作过程利用了MEMS工艺,不仅实现了传感器的微型化,还可以批量化生产,得到的以石英为基底的传感器谐振频率达到249.077 953 MHz。最后在传感器的表面镀制Parylene聚合物薄膜以提高基底温度灵敏度。实验对比了未增强型(未镀Parylene)和增强型SAW传感器(镀Parylene)的温度灵敏度。结果显示:未增强型SAW传感器温度灵敏度为2.048kHz/℃,Parylene增强型SAW传感器温度灵敏度为2.855kHz/℃,比前者提高了0.807kHz/℃,且镀Parylene之后谐振频率变化量与温度具有较好的线性度,线性相关系数达到0.996 15。实验证明,Parlene增强型SAW传感器的性能优于未增强的SAW传感器。