一起氧气瓶燃割事故分析

20 0 2年 5月 30日晚 7:5 5 ,徐州市工程集团某机械厂下料车间 ,氧气汇流排中一只即将开启使用的氧气瓶发生燃烧击穿事故 ,造成一死一伤的严重后果。事故发生的第二天笔者被特邀赶到现场 ,会同调查组对事故的性质、原因进行分析鉴定 ,并通过了原因分析鉴定结论。为防止此类事故的再次发生 ,引起充装或使用单位的足够重视 ,从中吸取教训 ,把事故消灭在萌芽状态 ,减少不必要的损失 ,现将这起氧气瓶燃割事故介绍如下。1　钢瓶及汇流排的原始情况钢瓶为河北涿鹿高压气瓶制造厂生产 ,气瓶原始数据如下 :气瓶编号 0 85 15 ,水压试验TP2 2 5 ,工…     

配电线路驱鸟效果提升的策略研究

配电线路一般为裸导线,鸟类活动容易引起线路故障,传统驱鸟手段易让鸟类产生适应性.为此,基于鸟类生态学,提出了驱鸟系统的优化设计方案,采用雷达探测和激光驱赶的联动机制,结合激光定扫和巡航模式的双重驱赶策略,并进行能源优化设计,在某线路进行了试点和应用.研究结果表明:经过多次扫描,雷达探测可准确的探测出飞鸟目标,不受树木等...     

搅拌摩擦焊和熔化极气体保护焊6082铝合金疲劳性能分析

对10 mm厚6082-T6铝合金进行搅拌摩擦焊(FSW)和熔化极气体保护焊(MIG焊)焊接,利用疲劳性能试验机、光学显微镜、扫描电子显微镜等手段对6082铝合金FSW和MIG焊接头的疲劳力学性能、微观组织、裂纹扩展特征、疲劳断口进行了分析. 结果表明,在疲劳寿命为2×106周次时,6082铝合金母材及其FSW和MIG焊接头的名义应力分别为126.3,110.2,84.2 MPa;在高应力水平下(Δσ=160 MPa),FSW接头疲劳寿命明显大于MIG焊接头、与母材的疲劳寿命相当. MIG焊疲劳断口均位于焊趾处,焊缝内的气孔缺陷为其主要裂纹源;FSW疲劳断口大多发生在轴肩边缘. 接头的微观断口具有准解理特征,断口中存在疲劳条纹和韧窝.     

自然时效及人工时效对6061-T6 FSW接头性能的影响

6061-T6 铝合金是Al-Mg-Si系可热处理强化铝合金,其搅拌摩擦焊焊态下接头性能优于传统焊接方法,但并未达到较优水平.文中对不同自然时效条件及人工时效下6061-T6搅拌摩擦焊接头金相组织、显微硬度和拉伸力学性能进行了观察和测试,发现随着时效时间的延长,焊缝硬度有所回升,时效30天时趋于稳定,接头强度达到母材的72%;经人工时效后,提升接头性能效果明显,强度达到母材的84%,但断后伸长率下降.     

A localized surface plasmon resonance DNA biosensor based on gold nanospheres coated on the tip of the fiber

A localized surface plasmon resonance (LSPR) biosensor was prepared with gold nanospheres (AuNSs) coated on the tip face of the optical silica fiber. AuNSs with the sizes of 20 nm and 80 nm were used. The sensitivities of AuNS20 nm and AuNS80 nm modified sensors to bulk refractive index (RI) variation are 82.86 nm/RIU and 218.98 nm/RIU, respectively. The AuNS80 nm modified sensor was used for the detection of 40 bases DNA hybridization and the limit of detection is 50 nmol/L, where the 40-bases DNA probe was covalently linked with AuNS80 nm. The complementary DNA sequence in tris-acetate-EDTA (TAE) buffer solution was detected as the target DNA. This fiber sensor has the advantages of small sample consumption, easy fabrication and high sensitivity.     

用于氨氮检测的三维微纳氨气传感芯片及系统研究

该文设计并制备了一种多层微结构的安培型氨气三维微纳传感芯片,并构建了以此微传感芯片为敏感单元的氨氮检测系统,探索了使用安培型氨气微传感器检测氨氮的方法。该微传感芯片采用微纳加工工艺制备,使用聚合物键合工艺在较低温度下实现了微传感器多层结构的封装。使用纳米铱作为传感器的敏感材料,其具有良好的电催化氧化能力,可使传感器具有较高的灵敏度。对Ag/AgCl微参比电极的稳定性进行了考察。使用自行设计的氨氮检测系统对氨氮样品进行检测,对微传感器的时间响应特性、浓度响应特性、重复性及选择性进行了测试和分析。实验结果表明,在0.5~10 mg/L的测试范围内,检测电流与氨氮浓度保持良好的线性,灵敏度为1.62 A/(mg/L),线性相关系数为0.995,重复性偏差为5.73%。同时,传感器显示出良好的选择性。     

高压电杆"五花大绑"何时了?

近日,笔者赴城镇、农村开展调研时发现,高压电杆被"五花大绑",不安全事故随时都有可能发生.     

铝锂合金FSW焊接接头性能

研究2060铝锂铝合金FSW焊接接头性能,采用光学显微镜、SEM等手段分析2060铝锂合金的微观组织、拉伸性能、显微硬度、断口形貌等性能,结果表明:在用FSW焊接2060铝锂合金过程中,当转速升高时,焊核区硬度升高;当焊速升高时,焊核区硬度基本不变,但热影响区硬度最低点向远离焊核区中心的方向移动;较高的焊接速度下(200 mm/min),随转速增加,接头强度逐渐升高,强度系数最高可达到89%;在较低焊接速度下(80 mm/min),随转速的增加,接头强度最高可达母材的87%,延伸率为10%;当转速较低时,断口呈层状结构;当转速较高时,断口出现小的韧窝。     

污点分析技术的原理和实践应用

信息流分析可以有效保证计算机系统中信息的保密性和完整性.污点分析,作为其实践被广泛用于软件系统的安全保障技术领域.本文对近些年来面向解决应用程序安全问题的污点分析技术进行综述.首先总结了污点分析的基本原理以及在应用中的通用技术,即使用动态和静态的方法解决污点传播;随后分析该技术在移动终端、互联网平台上的应用过程中遇到的问题和解决方案,包括解决Android应用隐私泄露与检测Web系统安全漏洞的污点分析技术;最后展望该技术的研究前景和发展趋势.