55MnCrNb钢的脱碳行为

以含Nb高碳钢为研究对象,研究了钢的表面脱碳层深度及奥氏体晶粒大小随温度变化规律。结果表明:试验钢在800℃保温20 min,钢的表面有一层致密的氧化铁皮,脱碳现象不明显。温度从900℃升高到950℃,钢表面氧化铁皮开始开裂并与基体间形成缝隙,脱碳现象明显,在1180℃时总脱碳层深度为269μm。随温度从900℃升高到1180℃,奥氏体晶粒尺寸长大明显,900℃奥氏体晶粒平均尺寸16.8μm,当温度升高到1180℃时,奥氏体晶粒平均尺寸达到132μm。随温度升高,未固溶Nb C量降低及奥氏体晶粒长大,使C原子扩散阻力降低,脱碳层深度随温度升高而增大。     

Windows CE.NET下ADC驱动开发设计

本文利用工具Pladorm Builder、以ADC驱动程序为例,探讨Windows CE.net下的驱动程序开发,以及向平台添加ADC驱动的方法并通过一个简单的应用程序来查看ADC驱动调用结果.     

PLA/Eu(DBM)3phen抗紫外薄膜的制备及性能研究

基于透明抗紫外薄膜包装的市场需求，本文以稀土配合物Eu(DBM)₃phen为功能助剂采用热压法制备了PLA/Eu(DBM)₃phen (P/E)复合薄膜，制备透明抗紫外PLA薄膜材料，并探究了添加量对PLA抗紫外、力学、热力学性能以及透明度的影响。结果表明，随着Eu(DBM)₃phen添加量的提高，P/E薄膜的抗紫外性能显著提高。质量分数为1%的P/E1薄膜表现出了最佳的综合性能，其在280 nm～400 nm区间的紫外透过率从PLA的82.1%下降到12.4%,显示出高效的紫外吸收能力，并保持了较好的力学性能和可见区透明度。此外，Eu(DBM)₃phen还可以作为成核剂增强PLA的结晶性能。根据荧光光谱分析，P/E薄膜主要通过配合物的“天线效应”,高效吸收紫外线并最终以热与光的形式释放出去。